双面印刷电路板拼板方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板表面贴装生产工艺，特别涉及印刷电路板的拼板方法。本发明专利技术公开了一种高效率生产贴装元器件印刷电路板的拼板方法。本发明专利技术的技术方案是，双面印刷电路板拼板方法，包括以下步骤：ａ．将尺寸较小的印刷电路板顶层图形镜像；ｂ．将上述尺寸较小的印刷电路板底层图形，与步骤ａ得到的镜像拼接，拼成尺寸较大的印刷电路板顶层图形；ｃ．将步骤ｂ得到的尺寸较大的印刷电路板顶层图形镜像作为该印刷电路板的底层图形。本发明专利技术的有益效果是，大大简化了印刷电路板表面贴装工艺流程，提高了生产效率，降低了生产成本，特别适合多样化的小型电子产品的生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板表面贴装生产工艺，特别涉及印刷电路板的拼板方法。
技术介绍
电子产品个性化发展的速度越来越快，小批量多品种多样化的生产，给电子产品元器件装配提出了新的课题——减少品种切换时间，提高生产效率。为了提高生产效率，电子产品制造业在进行尺寸较小的印刷电路板表面贴装生产时，通常将多张印刷电路板图形拼接成一张尺寸较大的印刷电路板图形，完成相关贴装工艺后，再对其进行裁剪。这样一次工艺循环，就可以生产多张尺寸较小的印刷电路板。对于电子制造业中广泛采用的双面印刷电路板(包括多层板)，其两面(称为顶层和底层)均有图形，包括印刷电路板布线图、丝印图、焊盘图等，并且顶层图形和底层图形有严格的对应关系。现有的拼板方式是把多张小印制板的顶层拼接在一起，构成一张大印刷电路板的顶层；再把多张小印制板的底层拼接在一起，构成该大印刷电路板的底层。采用表面贴装技术(SMT)的印刷电路板，双面回流焊工艺需要进行如下操作1、需要定制购买两张丝印网板，用于印刷电路板顶层和底层的丝网印刷；2、两次网板对中，使网板孔和印制板焊盘对中；3、两次放置收集锡膏，印刷顶层时放置一次，顶层印刷完成后收集；印刷底层本文档来自技高网...

【技术保护点】
双面印刷电路板拼板方法，包括以下步骤：ａ．将尺寸较小的印刷电路板顶层图形镜像；ｂ．将上述尺寸较小的印刷电路板底层图形，与步骤ａ得到的镜像拼接，拼成尺寸较大的印刷电路板顶层图形；ｃ．将步骤ｂ得到的尺寸较大的印刷电路板顶 层图形镜像作为该印刷电路板的底层图形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭凯，陈灿，
申请(专利权)人：迈普四川通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]