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本发明涉及印刷电路板表面贴装生产工艺，特别涉及印刷电路板的拼板方法。本发明公开了一种高效率生产贴装元器件印刷电路板的拼板方法。本发明的技术方案是，双面印刷电路板拼板方法，包括以下步骤：ａ．将尺寸较小的印刷电路板顶层图形镜像；ｂ．将上述尺寸较...
该专利属于迈普(四川)通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迈普(四川)通信技术有限公司授权不得商用。

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