半导体材料研磨抛光机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体材料生产技术领域，且公开了半导体材料研磨抛光机，包括外壳，所述外壳的内部安装有底盘，所述底盘上安装有两个底部研磨盘，所述底盘的中间位置开有转动槽，所述转动槽内安装有转动电机，所述外壳的外部安装有扩展板，所述研磨电机的输出端安装有顶部研磨盘，本实用新型专利技术通过放置的固定方式，针对特定规格的半导体材料，减少夹持固定产生的摩擦或者挤压的情况，同时采用双面抛光的方式，配合底部研磨盘和顶部研磨盘，实现对半导体材料双面抛光，实现压力监测和距离监测，保证具有抛光性能的同时防止抛光时顶部研磨盘下降位置过低造成对半导体材料挤压的问题发生，减少损伤。减少损伤。减少损伤。

【技术实现步骤摘要】
半导体材料研磨抛光机


[0001]本技术涉及半导体材料生产
，更具体地涉及半导体材料研磨抛光机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在生产时需要对其表面进行研磨抛光，且抛光的一致性、均匀性和粗糙度对生产芯片来说是十分重要的，现阶段大部分是采用抛光液来实现对半导体的抛光操作，特别是第三代半导体材料。
[0003]目前对半导体材料研磨时主要针对研磨抛光的性能，但没有考虑对半导体材料进行固定时产生的影响，如没有改进半导体材料抛光时固定的结构，容易造成抛光时承受的力度过大造成接触面擦碰的问题发生，严重时影响半导体的生产良品率，降低了生产效率，增加了成本。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了半导体材料研磨抛光机，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案：半导体材料研磨抛光机，包括外壳，所述外壳的内部安装有底盘，所述底盘上安装有两个底部研磨盘，所述底盘的中间位置开有转动槽，所述转动槽内安装有转动电机，所述外壳的外部安装有扩展板，所述扩展板的顶部安装有主伸缩杆，所述主伸缩杆的移动端外壁连接有横板，所述横板远离主伸缩杆的一端安装有副伸缩杆，所述副伸缩杆的输出端连接有研磨电机，所述研磨电机的输出端安装有顶部研磨盘。
[0006]进一步的：所述顶部研磨盘的底部开有凹槽，所述凹槽内安装有红外传感器，所述顶部研磨盘的顶部中间开有螺纹槽。
[0007]进一步的：所述研磨电机的输出端安装有压力传感器，所述压力传感器通过螺纹槽与顶部研磨盘螺纹连接。
[0008]进一步的：所述副伸缩杆的输出端内部呈中空状，所述研磨电机的外壁插在副伸缩杆的中空状内腔中，所述副伸缩杆的内腔后端与研磨电机的底部对应位置呈密封状。
[0009]进一步的：所述底盘上开有两个通孔，所述底部研磨盘位于通孔内且呈水平状，所述底部研磨盘包括盘体和与研磨电机具有相同结构的电机，所述电机的输出端与盘体连接，两个所述盘体的直径与底盘除转动槽外的半径相同。
[0010]进一步的：所述转动电机的顶部安装有用于固定半导体材料的限位轮，所述限位轮的外壁开有多个凹口，所述限位轮的底部与底盘的顶部水平。
[0011]进一步的：所述外壳的内壁四周与底盘水平位置均匀安装有多个限位器，所述限位器的一端为卡口结构，所述卡口结构的开口方向与转动电机的转动方向相反，所述限位器靠近转动电机的一端转动连接有橡皮轮，所述外壳的内壁位于限位器的顶部安装有内挡板，所述内挡板的厚度与限位器的宽度相同。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1.本技术通过放置的固定方式，针对特定规格的半导体材料，减少夹持固定产生的摩擦或者挤压的情况，同时采用双面抛光的方式，配合底部研磨盘和顶部研磨盘，实现对半导体材料双面抛光，提高抛光速度，且配合安装在顶部研磨盘底部的红外传感器和安装在研磨电机输出端的压力传感器，实现压力监测和距离监测，保证具有抛光性能的同时防止抛光时顶部研磨盘下降位置过低造成对半导体材料挤压的问题发生，减少损伤。
[0014]2.本技术通过设有的限位轮和限位器结构，实现转动电机输出端与半导体材料连接固定的目的，同时配合限位器上的卡口结构方便操作人员进行转动方向的认定，减少左右转动不定造成抛光性能降低的问题，且采用橡皮轮结构，减少直接与半导体材料的接触，保证半导体材料的两面不会受到不均匀的力，从而实现不主动固定的同时实现双面抛光的目的。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本技术的底盘结构示意图。
[0017]图3为本技术的限位器结构示意图。
[0018]图4为本技术的抛光结构示意图。
[0019]图5为本技术的研磨盘结构示意图。
[0020]附图标记为：100、外壳；101、限位器；110、内挡板；120、底盘；130、转动槽；140、转动电机；150、底部研磨盘；160、扩展板；170、主伸缩杆；180、横板；190、副伸缩杆；191、研磨电机；192、压力传感器；200、顶部研磨盘；210、红外传感器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，另外，在以下的实施方式中记载的各结构的形态只不过是例示，本技术所涉及的结构并不限定于在以下的实施方式中记载的各结构，在本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例一：参照图1
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5，本技术提供了半导体材料研磨抛光机，包括外壳100，所述外壳100的内部安装有底盘120，所述底盘120上安装有两个底部研磨盘150，所述底盘120的中间位置开有转动槽130，所述转动槽130内安装有转动电机140，所述外壳100的外部安装有扩展板160，所述扩展板160的顶部安装有主伸缩杆170，所述主伸缩杆170的移动端外壁连接有横板180，所述横板180远离主伸缩杆170的一端安装有副伸缩杆190，所述副伸缩杆190的输出端连接有研磨电机191，所述研磨电机191的输出端安装有顶部研磨盘200，主伸缩杆170和副伸缩杆190均为具有驱动系统的液压杆。
[0023]其中：所述顶部研磨盘200的底部开有凹槽，所述凹槽内安装有红外传感器210，所述顶部研磨盘200的顶部中间开有螺纹槽；红外传感器210实现其探测端距离的监测，配合凹槽的深度，即可知晓顶部研磨盘200与半导体材料顶部之间的举例，从而实现距离的调节，红外传感器210的型号为P228。
[0024]其中：所述研磨电机191的输出端安装有压力传感器192，所述压力传感器192通过
螺纹槽与顶部研磨盘200螺纹连接；压力传感器192包括探测结构和保护探测结构的保护壳，保护壳外壁呈螺纹桩，与顶部研磨盘200螺纹连接，保证压力传感器192可以直接检测到顶部研磨盘200带来的压力，配合红外传感器210实现顶部研磨盘200与半导体材料的距离控制，压力传感器192型号PT124B
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128。
[0025]其中：所述副伸缩杆190的输出端内部呈中空状，所述研磨电机191的外壁插在副伸缩杆190的中空状内腔中，所述副伸缩杆190的内腔后端与研磨电机191的底部对应位置呈密封状；研磨电机191的外壁插入并固定在副伸缩杆190的输出端内，可以减少高度，减小装置的整体规格，且后端呈密封状，减少对副伸缩杆190的功能影响。
[0026]其中：所述底盘120上开有两个通孔，所述底部研磨盘150位于通孔内且呈水平状，所述底部研磨盘150包括盘体和与研磨电机191具有相同结构的电机，所述电机的输出端与盘体连接，两个所述盘体的直径与底盘120除转动槽130外的半径相同；底盘120为固定结构，电机的输出端与底部研本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体材料研磨抛光机，包括外壳(100)，其特征在于：所述外壳(100)的内部安装有底盘(120)，所述底盘(120)上安装有两个底部研磨盘(150)，所述底盘(120)的中间位置开有转动槽(130)，所述转动槽(130)内安装有转动电机(140)，所述外壳(100)的外部安装有扩展板(160)，所述扩展板(160)的顶部安装有主伸缩杆(170)，所述主伸缩杆(170)的移动端外壁连接有横板(180)，所述横板(180)远离主伸缩杆(170)的一端安装有副伸缩杆(190)，所述副伸缩杆(190)的输出端连接有研磨电机(191)，所述研磨电机(191)的输出端安装有顶部研磨盘(200)。2.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述顶部研磨盘(200)的底部开有凹槽，所述凹槽内安装有红外传感器(210)，所述顶部研磨盘(200)的顶部中间开有螺纹槽。3.根据权利要求2所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述研磨电机(191)的输出端安装有压力传感器(192)，所述压力传感器(192)通过螺纹槽与顶部研磨盘(200)螺纹连接。4.根据权利要求1所述的半导体材料研磨抛光机，其特征在于：所述副伸缩杆(190)的输出端内部呈中空状，所述研磨电机(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，
申请(专利权)人：代胜利，
类型：新型
国别省市：