对位检测方法和对位检测装置制造方法及图纸

技术编号:3744143 阅读:218 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种对位检测方法和对位检测装置。此对位检测方法包括对位芯片的芯片对准标记于透光基板的基板对准标记上;利用第一检测单元来穿透过芯片,而撷取芯片对准标记的位置;利用第二检测单元来穿透过透光基板,而撷取基板对准标记的位置;以及比对芯片对准标记的位置与基板对准标记的位置。本发明专利技术的对位检测方法和对位检测装置可确实地检测芯片是否准确地对位于透光基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对位检测方法和对位检测装置,特别是涉及一种芯片与 透光基板的对位检测方法和对位检测装置。
技术介绍
在例如平面显示面板的制造程序中,常需将各种不同的电子组件接合于 基板上。以液晶显示模块为例,液晶显示模块的组装包括对液晶显示面板、 驱动电路芯片、软性电路板与印刷电路板等组件进行接合,并形成电性连接。 而当驱动电路芯片设置于液晶显示面板的玻璃基板上时,通常需进行一对位 检测,以确认驱动电路芯片是否准确地对位于玻璃基板上。然而,目前的对位方式是将驱动电路芯片的芯片对准标记对准于玻璃基板上的基板对准标记,再利用异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)来进行压合固定。因此,在驱动电路芯片和玻璃基板压合后,仅能透过玻璃 基板来取得基板对准标记的位置,而无法取得芯片对准标记的位置,进而无 法比对基板对准标记与芯片对准标记的位置来确认驱动电路芯片是否准确地 对位于玻璃基板上。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种对位检测方法,其特征在于该对位检测方法包括提供芯片,其中该芯片具有芯片对准标记; 提供透光基板,其中该透光基板设有基板对准本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对位检测方法,其特征在于该对位检测方法包括: 提供芯片,其中该芯片具有芯片对准标记; 提供透光基板,其中该透光基板设有基板对准标记; 对位该芯片的该芯片对准标记于该透光基板的该基板对准标记上; 利用第一检测单元来 穿透过该芯片,而撷取该芯片对准标记的位置; 利用第二检测单元来穿透过该透光基板,而撷取该基板对准标记的位置;以及 比对该芯片对准标记的位置与该基板对准标记的位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李英俊张爱云
申请(专利权)人:友达光电苏州有限公司友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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