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大功率LED散热强化装配结构制造技术

技术编号:3744014 阅读:148 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种大功率LED散热强化装配结构,包括:至少一个以上的LED座,该每一LED座的顶面连接有一大功率LED,而底面则固结有一散热基板,该散热基板底面涂布一黏着式散热膏;一散热底板,其周缘至少固结有二立持的定位柱,将该连接有大功率LED的散热基板通过底面的黏着式散热膏黏着定位于散热底板底面;至少一个以上的散光镜头,其顶端设置有散光片,而底端则设有一孔洞,该孔洞与顶端散光片相对应,散光镜头逐一罩盖定位于大功率LED上;一上盖模块,该上盖模块上至少设置一开孔,将上盖模块稳固结合于定位柱上。本实用新型专利技术通过散热基板、散热膏及散热底板的设置,使大功率LED产生的热能可良好散热,进而延长大功率LED的使用寿命。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率LED散热强化装配结构,特别是一种透过散热基板、散热膏及散热底板的设置,致使大功率LED产生的热能,可达到良好的散热效果,进而延长大功率LED使用寿命的大功率LED散热强化装配结构。
技术介绍
请参阅图1所示的传统大功率LED的装配示意图,其主要将数颗大功率LED91直接连接于一控制电路板92上,并将该连接有数颗大功率LED91的控制电路板92容置定位于一灯罩93中,并于该灯罩93的灯盖94上固接有数散光镜头95,该散光镜头95的光源投射面突露出灯盖94的外表面,将灯盖94覆盖于灯罩93上,使得散光镜头95可将大功率LED91罩盖,并通过螺丝96将灯盖94、控制电路板92及灯罩93锁固成一体,即可形成一以大供功率LED91为发光源的灯体,以供室内、外的照明;然而,习用大功率LED91虽可作为灯体的发光源,但其仍具有以下的缺失1、习用大功率LED91系直接连接于控制电路板92上,其并无设置任何的散热模块,使得大功率LED91产生的热能无法达到良好的散热效果,进而缩短大功率LED91及其它电子零组件的使用寿命。2、习用散光镜头95系直接固结于灯盖94上,于组装时,即本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED散热强化装配结构,其特征在于包括:    至少一个以上的LED座,该每一LED座的顶面连接有一大功率LED,而底面则固结有一散热基板,该散热基板底面涂布一黏着式散热膏;    一散热底板,其周缘至少固结有二立持的定位柱,将该连接有大功率LED的散热基板通过底面的黏着式散热膏黏着定位于散热底板底面;    至少一个以上的散光镜头,其顶端设置有散光片,而底端则设有一孔洞,该孔洞与顶端散光片相对应,散光镜头逐一罩盖定位于大功率LED上;    一上盖模块,该上盖模块上至少设置一开孔,将上盖模块稳固结合于定位柱上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汪清汾
申请(专利权)人:汪清汾
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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