一种散热装置，用于散发一发热电子元件所产生的热量，所述散热装置包括一散热器，所述散热器包括一底面设一凸起的基座，所述散热装置还包括一转接块，所述转接块包括一第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述发热电子元件。本发明专利技术散热装置通过转接块底面的第二凹槽完成对发热电子元件的保护，并通过更换具有不同形状、尺寸的第二凹槽的转接块来配合不同的发热电子元件，更换具有不同形状、尺寸的第一凹槽的转接块来配合不同的散热器，所用散热装置结构简单、保护性好、适用性强。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置。
技术介绍
随着计算机技术的不断发展，发热电子元件运行频率和速度不断提升。高频高速也使得 发热电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，影响运行时的性能，为确保发热 电子元件正常运行，必须及时排出发热电子元件所产生的大量热量。通常业界是对发热电子元件安装一散热器进行散热，所述散热器一般包括一基座及设于 所述基座之上的若干散热鳍片，所述基座的底部凸设一凸起，所述凸起贴合于发热电子元件 ，所述发热电子元件产生的热量经基座底部的凸起向上传至散热鳍片进行散热，此种散热装 置无法实现对需要散热的发热电子元件的保护，另外，由于目前需要散热的发热电子元件的 形状、尺寸不尽相同，因此若散热器基座底部的凸起的尺寸小于发热电子元件的尺寸，散热 效果较差，使用范围受到限制。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种能保护发热电子元件且使同一类型的散热器配合不同类 型的发热电子元件或使不同类型的散热器配合同一类型的发热电子元件的散热装置。一种散热装置，用于散发一发热电子元件所产生的热量，所述散热装置包括一散热器， 所述散热器包括一底面设一凸起的基座，所述散热装置还包括一转接块，所述转接块包括一 第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述发热电 子元件。上述散热装置通过转接块底面的第二凹槽完成对发热电子元件的保护，并通过更换具有 不同形状、尺寸的第二凹槽的转接块来配合不同的发热电子元件，更换具有不同形状、尺寸 的第一凹槽的转接块来配合不同的散热器，所用散热装置结构简单、保护性好、适用性强。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。 图l是本专利技术散热装置的较佳实施方式与一发热电子元件的立体分解图。 图2是本专利技术散热装置的较佳实施方式与该发热电子元件于另一方向的立体分解图。 图3是本专利技术散热装置的较佳实施方式与该发热电子元件的立体组装图。具体实施例方式请结合参照图1及图2，本专利技术散热装置固定于一电路板50上并与其上发热电子元件40紧 密接触以辅助所述的发热电子元件40散热。本专利技术散热装置的较佳实施方式包括一散热器 10及一转接块30。所述散热器1 O包括一基座14及设置在所述基座14上表面的若干散热鳍片12 。所述基座 14的下表面中部凸设一凸起140，所述凸起140包括一光滑的端面1401及四光滑的侧面1403。所述转接块30包括一第一凹槽31及一第二凹槽33。所述第一凹槽31开设于所述转接块 30的上表面中部，所述第一凹槽31包括一光滑的第一底壁310及四光滑的第一侧壁312，所述 转接块30的第一凹槽31的形状、尺寸与所述基座14的下表面中部的凸起140的形状、尺寸相 同且用以收容所述凸起140。所述第二凹槽33开设于所述转接块30的下表面中部，所述第二 凹槽33包括一光滑的第二底壁330及四光滑的第二侧壁332，所述第二凹槽33用以收容所述发 热电子元件40。所述转接块30由高导热材料构成。请结合参照图3，组装时，在所述转接块30的第二凹槽33的第二底壁330及每一第二侧壁 332涂覆一层传热介质，如导热胶。使所述发热电子元件40与所述第二底壁330及每一第二侧 壁332紧密接触且卡合于所述第二凹槽33。在所述转接块30的上表面、第一凹槽31的第一底 壁310及每一第一侧壁312涂覆一层导热胶，使所述凸起140的光滑的端面1401及每一光滑的 侧面1403与所述第一底壁310及每一第一侧壁312分别紧密接触，且使所述转接块30的上表面 与所述基座14的下表面紧密接触，所述凸起140卡合于所述第一凹槽31，从而将散热器10固 定于所述发热电子元件40。对于尺寸不同的发热电子元件40，只需更换具有不同尺寸的第二 凹槽33的转接块30，而无需更换散热器10;另外，对于同一类型的发热电子元件40，通过更 换具有不同尺寸的第一凹槽31的转接块30，具有各类型凸起140的散热器10均能对所述发热 电子元件40散热。所述电路板50上的发热电子元件40产生的热量经所述转接块30传导至所述散热器10的基 座14底部的凸起140，进一步传递至所述散热鳍片12，通过装设在所述散热鳍片12上方的散 热风扇(图未示)进行散热。在其他实施方式中，本专利技术散热装置基座14底面的凸起140可以是圆形等其他形状，此 时所述转接块30的第一凹槽31的形状、尺寸与所述凸起140的形状、尺寸相同。所述第二凹 槽33的形状、尺寸也可以随发热电子元件40形状、尺寸的不同而变化。权利要求权利要求1一种散热装置，用于散发一发热电子元件所产生的热量，所述散热装置包括一散热器，所述散热器包括一底面设一凸起的基座，其特征在于所述散热装置还包括一转接块，所述转接块包括一第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述发热电子元件。2.如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述转接块由高导热材料构成。3.如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述转接块的第一凹 槽及第二凹槽涂覆一层传热介质。4.如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述第一凹槽设于所 述转接块的上表面，所述转接块的上表面涂覆一层传热介质。5.如权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于所述传热介质为导热胶。全文摘要一种散热装置，用于散发一发热电子元件所产生的热量，所述散热装置包括一散热器，所述散热器包括一底面设一凸起的基座，所述散热装置还包括一转接块，所述转接块包括一第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述发热电子元件。本专利技术散热装置通过转接块底面的第二凹槽完成对发热电子元件的保护，并通过更换具有不同形状、尺寸的第二凹槽的转接块来配合不同的发热电子元件，更换具有不同形状、尺寸的第一凹槽的转接块来配合不同的散热器，所用散热装置结构简单、保护性好、适用性强。文档编号H05K7/20GK101431882SQ20071020237公开日2009年5月13日 申请日期2007年11月5日 优先权日2007年11月5日专利技术者何友光, 刘长春, 甘小林 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于散发一发热电子元件所产生的热量，所述散热装置包括一散热器，所述散热器包括一底面设一凸起的基座，其特征在于：所述散热装置还包括一转接块，所述转接块包括一第一凹槽及一第二凹槽，所述凸起卡合于所述第一凹槽，所述第二凹槽用于收容所述发热电子元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘长春，甘小林，何友光，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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