【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板噪声抑制
，特别涉及一种印刷电路板中多芯片共用供 电/接地结构。
技术介绍
随着人们对电子产品的要求向小型化、多功能及环保型等方向的发展，人们努力 寻求将电子系统越做越小，集成度越做越高，功能越来越强大。基于人们这样的想法， 诞生了许多新技术、新材料和新设计，例如系统级芯片和系统级封装等技术。在这些 技术中，经常需要将多个芯片放置在一个很小的区域内，并且要求共用一个电源供电 网络和一个接地网络。每个芯片的工作状态不一样，例如数字电路、模拟电路或高敏 感的射频前端，使得共用电源网络或共用接地网络易产生"共源干扰"或"共地干扰"， 这些干扰在集成度不高或频率不高的电路中可以通过旁路电容消去；然而在高密度集 成的情况下，由于没有足够的空间放置这些旁路电容，再加上芯片相互之间的距离比 较靠近，使得干扰显现得更加严重。为了抑制高密度集成中的出现的干扰，通常采用 的技术手段主要有1. 分段工作模式不同芯片选择不同的工作模式，将频段分开，达到互不干扰；2. 分别供电和接地对各芯片的电源和接地网络使用不同的接入口，将退耦放到 系统其它的位置；3. 电磁...
【技术保护点】
一种印刷电路板中多芯片共用供电／接地结构，其特征在于，所述供电／接地结构是在－个多层印刷电路板中构造其中某三层为“金属－介质－金属”的典型电容器结构，其中介质是高介电常数介质。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万里兮，李君，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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