【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子封装，且更具体而言涉及用于在电子封装中制造电磁屏蔽的方法和 系统。
技术介绍
用于某些应用中的常规电子仪器会发射可能干扰其它装置的性能的高频率电磁辐 射。举例来说，常规微电子射频(RF)装置发射RF辐射。RF辐射可能会不利地影响其 它电子组件的性能，所述电子组件例如是结合常规微电子RF装置而使用的某些模制阵 列封装(MAP)或其它半导体封装。为了保护其它常规电子组件免受RF辐射，在常规微电子RF装置与其它常规电子 组件之间提供电磁辐射屏蔽。此通常通过用物理屏蔽环绕其它常规电子组件来执行。物 理屏蔽通常由导电金属媒介构成。举例来说，可为需要屏蔽的每一常规电子组件提供常 规金属罩。在一些常规电子组件中，金属罩可包括通孔，其有助于放置可用作下伏电子 装置的保护层的模制化合物。尽管常规金属屏蔽可减少由RF辐射产生的干扰，但所属领域的技术人员将容易认 识到所述常规金属罩制造起来成本较大。通常，所述常规金属屏蔽是为各个常规电子组 件定制设计的。另外，定制组合件设备通常用于组装常规金属罩且将常规金属罩附着到 所述组件。定制组合件和设计通常是昂贵的。另外，常规...
【技术保护点】
一种用于提供用于电子封装的电磁辐射屏蔽的方法，所述电子封装包括衬底、至少一个接地特征和保护层，所述电子封装经由至少所述衬底而物理耦接到至少一个额外电子封装，所述方法包含： 通过移除所述电子封装在所述接地特征上方的部分而暴露所述至少一个 接地特征的部分，所述暴露在所述至少一个接地特征上方形成至少一个沟槽； 沉积所述电磁辐射屏蔽，其大体上覆盖所述电子封装、大体上填充所述至少一个沟槽且电连接到所述至少一个接地特征；和 使所述电子封装与所述至少一个额外电子封装分离，使 得所述电磁辐射屏蔽的大体上包围所述电子封装在所述至少一个接地特征上方的部分的剩余部分保留。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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