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本发明揭示一种用于制造用于电子封装的电磁辐射屏蔽的方法和系统。所述电子封装包括衬底、至少一个接地特征和保护层。所述电子封装经由至少所述衬底而物理耦接到至少一个额外电子封装。所述方法和系统包括通过移除电子封装在所述接地特征上方的部分而暴露所述...
该专利属于爱特梅尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过爱特梅尔公司授权不得商用。

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