【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电磁兼容性技术,尤其涉及一种电磁兼容性的屏蔽结构。技术背景随着更多电子设备的使用,EMC (Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)越来越受到业界重视。EMC是指电子设备在不损失有用信号所包含的 信息条件下,信号和干扰共存的能力。EMC包含两个方面 一是EMI (Electro Magnetic Interference,电磁干扰),指在某一规定场合下,电子设备产生的电 磁干扰的量值低于一定的标准要求,不致妨碍其他电子设备的正常工作。二是 EMS (Electro Magnetic Susceptibility,电磁耐受性),指电子设备有一定的固 有抗电磁干扰的能力,在不超过标准要求的电磁干扰的环境下能正常工作。 EMI及EMS应在电子设备设计之初即开始考虑,但因产品性能和成本需求常 使电磁兼容性问题无法在电子组件的选用上获得解决,因此产品外壳应加以屏 蔽,以符合电磁兼容性的各种规范。目前,在各种通讯设备、家用电器等电子设备的电磁兼容性屏蔽方式中, 存在各种形式的屏蔽结构。图1示出了一种常见的电磁兼容性屏蔽结构,其 ...
【技术保护点】
一种电磁兼容性的屏蔽结构,其特征在于,该屏蔽结构大致呈U型,且该U型屏蔽结构的内凹空间与一电子设备外壳的伸出机构相装配。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:叶水明,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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