【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种防电磁干扰遮蔽罩结构，尤指一种能用以覆盖于电子组件外部，提供电磁波遮蔽效果，且可降低成本的遮蔽罩结构。
技术介绍
为了防止电磁波干扰(EMI)影响到芯片、中央处理器等电子组件的运作，市面上已有一种用以防止电磁干扰的遮蔽罩(如图1)，该遮蔽罩7包括有一下盖71及一上盖72，该下盖71呈框型，该上盖72为一对应于下盖71的板状体，该上盖72固接于下盖71顶部，藉以组成一中空状的遮蔽罩7，而能覆盖于一安装在电路板8上的电子组件9外部，该遮蔽罩7并适当的固定于电路板8上，从而可藉该遮蔽罩7提供电磁波遮蔽效果，以防止电磁波干扰影响到电子组件9的运作。但，上述习知遮蔽罩7为两件组合式，其下盖71及上盖72皆为金属冲件，皆需模具成型，故其制造成本较高。所以，由上可知，上述习知的遮蔽罩结构，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。于是，本创作人有感上述缺失的可改善，特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种防电磁干扰遮蔽罩结构，其能用以覆盖于电子组件外部，提供电磁波遮蔽效果，且...
【技术保护点】
一种防电磁干扰遮蔽罩结构，其特征在于，包括： 一下盖，其内部设有一容置空间，该下盖顶部设有一开口；以及 一上盖，其贴设于该下盖顶面，用以封闭该开口。
【技术特征摘要】
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