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固定装置制造方法及图纸

技术编号:3734045 阅读:161 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种固定装置,其特征在于,包括:一基部,具有一固定面板及两侧板,该两侧板分别连接于该固定面板左、右两侧;一颈部,由两第一半体组成,该两第一半体下端连接于该基部,该两第一半体间形成有剖槽;一导入部,由两第二半体组成,该两第二半体下端分别连接于该颈部的该两第一半体,该两第二半体间形成有剖槽,该导入部的两剖槽与该颈部的两剖槽相接,该导入部下端外径大于该颈部的外径,该颈部相对于该导入部下端形成突缩状。本实用新型专利技术能将电子组件安装及固定于电路板上,或用以将二对象予以组合固定。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固定装置,特别是涉及一种能将散热器等电子组件安装及固定于电路板上的固定装置。
技术介绍
散热器已成为目前芯片(如微处理器、内存)不可缺少的配件,它能有效的掌握芯片的执行及使用寿命。目前的散热器都需要通过一个适当的固定装置,来将散热器及位于电路板上的芯片结和在一起,使散热器能稳固的置于芯片上,用以协助芯片散热。请参阅图1,公知的散热器90主要通过由多个扣件91安装并固定在一电路板92上的芯片93上。如图1A所示,该扣件91可预先插置组装于散热器90的相对应的穿孔94中,该扣件91的上端及下端分别形成有一头部95及一钩部96,并于该扣件91上套设有一弹簧97,可将四个扣件91插置安装于散热器90的四角相对应的穿孔94上,以便通过四扣件91插置安装于电路板92上预设的四个相对应的扣接孔98中,且扣件91下端的钩部96是呈倒刺状,可顶低于电路板92底面,用以防止扣件91脱离扣接孔98,使散热器90得以固定于电路板92上。弹簧97可压制散热器90于芯片93上,用以协助芯片93散热,并可弹性调整芯片93因热胀冷缩原理而产生的尺寸变化,避免芯片93因受热胀而破坏其功能。上述公知的固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固定装置,其特征在于,包括:一基部,具有一固定面板及两侧板,该两侧板分别连接于该固定面板左、右两侧;一颈部,由两第一半体组成,该两第一半体下端连接于该基部,该两第一半体间形成有剖槽;以及一导入部,由两第二半体组成 ,该两第二半体下端分别连接于该颈部的该两第一半体,该两第二半体间形成有剖槽,该导入部的两剖槽与该颈部的两剖槽相接,该导入部下端外径大于该颈部的外径,该颈部相对于该导入部下端形成突缩状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林江俊
申请(专利权)人:林江俊
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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