【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种电感器,特别关于一种应用于一线路基板的电感器。
技术介绍
由于半导体组件制程的进步,压控震荡器或射频处理器等电路所需的电感器已经能制作于芯片之中,或是可制成微小结构以与芯片配合。压控震荡器或射频处理器等电路需要高电感值以及高品质因子(Q-FACTOR)的电感器,才能够正确稳定的运作,其中品质因子如式1所定义。品质因子=(储存的能量/损耗的能量)(式1)如图1至图3所示,公知电感器1是包含多个金属层11-14设置于一基板2上,各金属层11-14彼此之间以及金属层11与基板2之间为介电层(图未示出),各金属层11-14于电感器1的一第一端15彼此电性连接,各金属层11-14于电感器1的第二端16彼此电性连接,二讯号线(图未示出)分别与第一端15及第二端16电性连接。电感器1是以多层螺旋状结构以增加等效导体截面积而降低其串联电阻,藉以降低损耗与提升品质因子。然而其品质因子仍会受到各金属层11-14间的寄生电容、金属层11与基板2间的寄生电容以及基板2的窝电流互感的影响,使得在较高频率应用时此电感器储存能量的能力降低,特别是在集成电路中具有导电性的硅基板 ...
【技术保护点】
一种电感器,应用于一线路基板,其特征在于包含: 一第一导电层;以及 一第二导电层,其是设置于该第一导电层上且与该第一导电层电性连接; 其中,该第一导电层的宽度或投影面积分别不大于该第二导电层的宽度或投影面积。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李胜源,
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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