【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导热介质保护盖的补强结构设计，特别是涉及一种应用于散热装置上的导热介质保护盖。
技术介绍
计算机设备中的电子元件会在执行运算过程时产生热量，如中央处理单元芯片与功率集成电路等，而中央处理单元芯片瓦数消耗愈来越高，加上集成电路的高集积度使得热源集中，在进行运作时不仅产生高热，且运作的速度越快，所产生的热度愈高，由于运作温度对于计算机设备是否死机的影响极大，所以处理好温度控制可使计算机设备有较高可靠度及维持发热电子元件的稳定运作。为降低发热电子元件的工作温度并保持有效运作，透过散热设计来设计出各式的散热装置，借由散热装置与发热电子元件的紧密接触而减小表面热阻，并于散热装置与发热电子元件之间涂布导热介质，以增强散热装置与发热电子元件之间的热传导效果。于散热装置制造厂商而言，通常会预先设置导热介质于散热装置上以利客户的出货需求，但在散热装置运输过程中，导热介质极易造成对周围环境的污染，或受周围物体的刮伤与挤压，因此，须于散热装置运输过程里对导热介质进行充分保护。美国专利公告第5897917号专利案，提出以一种保护膜直接贴设于设置有导热介质的散热装置底面上，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，郑懿伦，范瑞展，张钧毅，林春龙，杨智凯，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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