一种电路板发热电子组件的散热模块制造技术

一种电路板发热电子组件的散热模块结构，用来传导并散除该发热电子组件的热量，其特征在于，包含有：　　　　一用以接收该发热电子组件所产生的热量的导热基板，具有一沟槽，该导热基板接触于该发热电子组件顶面；　　　　一用以导入该导热基板所接收的热源的热导管，其一端接触并容设于该沟槽，另端位于一散热区；　　　　一勾柱，具有一勾部，其中该勾柱设于该发热电子组件的一侧；　　　　一螺柱，设于该发热电子组件的另一侧；以及　　　　一弹扣片，具有一扣固部、一锁固部与一抵压部，其中该抵压部位于该扣固部与该锁固部之间，该勾柱结合于该扣固部，该抵压部贴合于该导热基板，该螺柱通过一螺合组件结合于该锁固部。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块结构设计，特别是涉及一种应用于发热电子组件上的散热模块。
技术介绍
计算机设备中的电子组件会在执行运算过程时产生热量，如中央处理单元芯片与功率集成电路等，中央处理单元芯片瓦数消耗越来越高，加上集成电路的高集成度使得热源集中，在运行时不仅产生高热，且运行的速度越快，所产生的热量越高，由于运行温度对于计算机设备的正常运行影响极大，所以处理好温度控制可使计算机设备有较高的可靠度及维持发热电子组件的稳定运行。为降低发热电子组件的工作温度并保持有效运行，通过散热设计来设计出各式的散热模块；请参考图1，散热模块普遍是以导热基板10a配合热导管20a及散热鳍片组60a的设计来传导并散除热源，以达致散热的效果；发热电子组件30a由封装表层将热量先导引至导热基板10a(其为一高热传特性的金属块)，以便导热基板10a将热往上传导至热导管20a，通过热导管20a内工作流体的相变化作用将热传导至散热鳍片组60a，以便良好的散热。以导热基板配合热导管及散热鳍片的散热模块，具有充分压缩厚度的特点，尤其能适用于重量轻、体积小、厚度薄等要求轻便的笔记型计算机；对于散热模块制造商而言，散热模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑懿伦，林春龙，王锋谷，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：