温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种电路板发热电子组件的散热模块结构，用来传导并散除该发热电子组件的热量，其特征在于，包含有：　　　　一用以接收该发热电子组件所产生的热量的导热基板，具有一沟槽，该导热基板接触于该发热电子组件顶面；　　　　一用以导入该导热基板所接收的热源的...
该专利属于英业达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英业达股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。