一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具制造技术

技术编号:11664146 阅读:90 留言:0更新日期:2015-07-01 02:20
本发明专利技术涉及大功率LED灯具技术领域,尤其是指一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具;包括有散热器、大功率LED光源和透光板,所述大功率LED光源和透光板依序上下层叠固定于散热器的下方,散热器与大功率LED光源设置有导热复合介质层,导热复合介质层至少压合有铜介质层和铝介质层;在装配时,所述铜介质层与大功率LED光源的背面贴合,铝介质层与散热器的下表面贴合。在工作中时,大功率LED光源产生的热量快速地导出至导热复合介质层,然后热量再经过导热复合介质层传导至散热器,使得热量传输通道一直处于向外的正向传输,不会在蓄积于LED芯片上;在相同条件下,本发明专利技术更具有散热快,灯具发光效率高,使用寿命长的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具
本专利技术涉及大功率LED灯具
,尤其是指一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具。
技术介绍
众所周知,大功率LED灯具工作时需要散发大量热量,若散热不畅,将严重影响LED灯具的性能和使用寿命。由于LED芯片对温度非常敏感,结温越高,光衰越大,寿命就越短。而大功率LED灯,光源热量集中,在单位面积内,大功率LED灯的散热速度是不变的,而大功率LED灯在工作时产生的热量越来越多,导致所产生的部分热量被积聚于LED灯板上,因此大功率LED灯的热量长时间不及时有效地散发,就会导致LED光效快速衰减。因此,大功率LED灯的散热问题成为设计的关键。而普遍的做法是加大散热器,这样,不仅散热效果并不理想,还加大了产品重量,同时增加了成本。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的问题提供一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具。为了解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具,包括有散热器、大功率LED光源和透光板,所述大功率LED光源和透光板依序上下层叠固定于散热器的下方,所述散热器与大功率LED光源设置有导热复合介质层,所述导热复合介质层至少压合有铜介质层和铝介质层;在装配时,所述铜介质层与大功率LED光源的背面贴合,铝介质层与散热器的下表面贴合。进一步的,所述导热复合介质层还包括有石墨层,所述石墨层被压合设置于铜介质层与铝介质层的中间。作为优选的,所述铜介质层的厚度为3~6mm,石墨层的厚度为2~3mm,铝介质层的厚度为3~5mm。再进一步的,所述大功率LED光源包括PCB板以及设于PCB板正面的数排LED芯片,所述PCB板上设置有多个螺丝通孔,所述大功率LED光源通过使用螺丝穿过螺丝通孔与导热复合介质层固定连接在一起。再进一步的,所述透光板在与每一颗LED芯片对应处设置有凸曲面。其中,所述散热器由结构相同的左散热体和右散热体组成,在左散热体和右散热体的一侧均有便于互相对接的阶梯式插合部,在阶梯式插合部设置有固定通孔及紧固件,当左散热体与右散热体互相插合到位之后,所述紧固件穿过固定通孔将左散热体与右散热体固定连接为一体。进一步的,所述散热器下方设置有两组大功率LED光源和透光板,在两组透光板之间设有中间压紧条。进一步的,所述左散热体和右散热体分别设有半圆阶梯孔,当互相插合固定之后,在所述散热器的中心形成一个圆形阶梯通孔;所述圆形通孔内有安装有圆形端盖,在圆形端盖上设置有便于将导线穿入内的导线通孔。再进一步的,所述圆形端盖上还设置有便于将整个灯具吊装的吊环,所述吊环与圆形端盖一体成型。再进一步的,所述散热器的上端设置有可旋转调整灯具照射角度的支撑架,所述支撑架包括凵型连接架,在凵型连接架的两个顶端分别铰接有固定连接片。本专利技术的有益效果:本专利技术所提供的一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具,包括有散热器、大功率LED光源和透光板,所述大功率LED光源和透光板依序上下层叠固定于散热器的下方,所述散热器与大功率LED光源设置有导热复合介质层,所述导热复合介质层至少压合有铜介质层和铝介质层;在装配时,所述铜介质层与大功率LED光源的背面贴合,铝介质层与散热器的下表面贴合。在工作中时,大功率LED光源产生的热量快速地导出至导热复合介质层,然后热量再经过导热复合介质层传导至散热器,使得热量传输通道一直处于向外的正向传输,不会在蓄积于LED芯片上;在相同条件下,本专利技术更具有散热快,灯具发光效率高,使用寿命长的优点。本专利技术特别适用于300W以上大功率LED灯具。附图说明图1为本专利技术一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具的结构示意图一。图2为本专利技术一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具的结构示意图二。图3为本专利技术一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具在隐藏透光板时的结构示意图。图4为本专利技术一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具的结构分解图。图5为本专利技术中导热复合介质层的界面示意图。在图1至图5中的附图标记包括:1—散热器11—左散热体12—右散热体13—阶梯式插合部2—大功率LED光源21—PCB板22—LED芯片3—透光板31—凸曲面4—导热复合介质层41—铜介质层42—铝介质层43—石墨层5—中间压紧条6—半圆阶梯孔7—圆形端盖8—吊环9—支撑架91—凵型连接架92—固定连接片。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本专利技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本专利技术的限定。参见图1至图5,以下结合附图对本专利技术进行详细的描述。本专利技术提供的一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具,包括有散热器1、大功率LED光源2和透光板3,所述大功率LED光源2和透光板3依序上下层叠固定于散热器1的下方,如图2所示,在透光板3的周围设置有螺通孔,本专利技术的通过使用螺钉将透光板3固定于散热器1的下方,并且将大功率LED光源2进行了封装。所述散热器1与大功率LED光源2设置有导热复合介质层4,所述导热复合介质层4至少压合有铜介质层41和铝介质层42;在装配时,所述铜介质层41与大功率LED光源2的背面贴合,铝介质层42与散热器1的下表面贴合。进一步的,所述导热复合介质层4还包括有石墨层43,所述石墨层43被压合设置于铜介质层41与铝介质层42的中间。作为优选的,本专利技术中所述铜介质层41的厚度为3~6mm;石墨层43的厚度为2~3mm,铝介质层42的厚度为3~5mm,且铝介质层42的导热系数为2.0以上。散热器1的主要作用是将LED芯片22工作中产生的热量不断导出并散发到环境中,使LED芯片22的温度保持在所要求的范围内,从而保证LED灯能够正常工作。散热器1的好坏主要取决于散热器1的热阻,热阻越小,相同条件下LED灯结温越低;LED芯片22结温越低,LED芯片22使用寿命就会越长。金属铜和铝的导热系数较高,比重小,易加工,价格便宜,而且具有很好的延展性;在本专利技术中,铜介质层41和铝介质层42将导热系数更高的石墨层43夹压于中间,形成导热系数较高的导热复合介质层4。传统大功率灯具的LED灯板直接固定于散热器的下方,当LED灯板往散热器传递的热量达到一定值时,LED灯板与散热器之间的传递速度减慢,甚至两者之间的热量传递不是正向传输,导致LED灯结温严重。本专利技术导热复合介质层4在在散热器1与大功率LED光源2中充当热量传递保护层的作用,在工作中时,大功率LED光源2产生的热量可快速地导出至导热复合介质层4,然后热量再经过导热复合介质层4传导至散热器1,在热量向外传递的过程中,所述导热复合介质层4先由铜介质层41从大功率LED光源2处快速将热量吸过来,然后石墨层43和铝介质层42向散热器1往散热器1方向释放热量,使得热量传输通道一直处于向外的正向传输,这样使得热量不会在蓄积于LED芯片21上;在相同条件下,本专利技术更具有散热快,灯具发光效率高,使用寿命长的优点。因此,本专利技术比较适宜应用于300W以上的大功率LED使用。再进一步的,所述大功率LED光源2包括PCB板21以及设于PCB板21正面的数排LED芯片22,所述PCB板21上设置有多个螺丝通孔;因为散热器1平均传热距离越短,散热器1热阻越小,本专利技术的大功率LED光源2通过使用螺丝本文档来自技高网...
一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具

【技术保护点】
一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具,包括有散热器、大功率LED光源和透光板,所述大功率LED光源位于散热器和透光板之间,其特征在于:所述散热器与大功率LED光源设置导热复合介质层,所述导热复合介质层至少压合有铜介质层和铝介质层;在装配时,所述铜介质层与大功率LED光源的背面贴合,铝介质层与散热器的下表面贴合。

【技术特征摘要】
1.一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具,包括有散热器、大功率LED光源和透光板,所述大功率LED光源位于散热器和透光板之间,其特征在于:所述散热器与大功率LED光源设置导热复合介质层,所述导热复合介质层至少压合有铜介质层和铝介质层;在装配时,所述铜介质层与大功率LED光源的背面贴合,铝介质层与散热器的下表面贴合;所述导热复合介质层还包括有石墨层,所述石墨层被压合设置于铜介质层与铝介质层的中间;石墨层的厚度为2~3mm;所述散热器由结构相同的左散热体和右散热体组成,在左散热体和右散热体的一侧均有便于互相对接的阶梯式插合部,在阶梯式插合部设置有固定通孔及紧固件,当左散热体与右散热体互相插合到位之后,所述紧固件穿过固定通孔将左散热体与右散热体固定连接为一体。2.根据权利要求1所述的一种具有导热复合介质层的大功率LED灯具,其特征在于:所述大功率LED光源包括PCB板以及设于PCB板正面的数排LED芯片,所述PCB板上设置有多个螺丝通孔,所述大功率LED光源通过使用螺丝穿过螺丝通孔与导热复合介质层固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘军邓志雄杨洪兰
申请(专利权)人:浙江磐安绿光电子有限公司刘军邓志雄杨洪兰
类型:发明
国别省市:浙江;33

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