【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于电路基板，尤其是有关于可相容不同规格芯片的电路基板。
技术介绍
系统芯片是一种将许多不同功能封装在一颗芯片的技术。 一颗系统芯片 的大小可能随着功能需求的差异而不同，其具备的脚位数量和排列方式也不 同。系统芯片一般是以焊接或针插的方式配置在一电路基板上，通过特定的 布线与其他的元件相连接。 一般来说，配置系统芯片的终端产品其功能相当 多元化，为了提高电路基板的相容性，同一块电路基板可能有需要配置不同 版本的系统芯片。有些电路基板在同一个槽位配置额外的焊垫与导线，来配接不同规格的 系统芯片。这种做法除了提高相容性之外还可以节省面积。相关的技术已经 存在于许多已发表的专利中，然而多数仍然存在一个未克服的技术瓶颈，那 就是额外导线所造成的电路干扰效应。举例来说，随着通讯技术的发达，高 频信号或模拟信号的传送品质与导线的阻抗有相当大的关系。虽然同一块电 路基板可能提供了两种以上不同规格的焊垫供不同的系统芯片使用，但是导 线的路径差异可能导致阻抗的不匹配或电压降的误差。因此，现有的电路基 板是有改进必要的。
技术实现思路
本专利技术提出一种电路基板，可用以选...
【技术保护点】
一种电路基板，所述的电路基板可选择配置脚位间距相容的第一脚位数的第一芯片或者为第二脚位数的第二芯片，包含： 复数第一焊垫； 复数第二焊垫；以及 复数第三焊垫， 其中，所述的这些第一和第二焊垫的焊垫布局相配于所述的第一芯片的脚位布局，又所述的这些第一和第三焊垫的焊垫布局相配于所述的第二芯片的脚位布局；其中，所述的第一芯片可通过所述的这些第一和第二焊垫配接于所述的电路基板上，或所述的第二芯片可通过所述的这些第一和第三焊垫配接于所述的电路基板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢孝一，吕仁硕，
申请(专利权)人：扬智科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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