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本发明提出一种电路基板，所述的电路基板可用以选择性的配置脚位数为第一数量的第一芯片或者脚位数为第二数量的第二芯片；所述的电路基板包含复数第一焊垫，复数第二焊垫以及复数第三焊垫。所述的第一芯片可通过所述的这些第一和第二焊垫配接于所述的电路基板...
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