热转印无线射频标签制造技术

一种热转印无线射频标签，其主要包含有天线、无线射频天线基板及无线射频芯片，主要利用导电金属箔以热转印方式将天线转印在基板上制成天线基板，再将无线射频芯片利用覆晶或打线的方式黏着于天线基板上，达到快速生产及节省制作成本。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热转印无线射频标签，详细地说，特别是一种将导电金属箔以热转印方式将天线转印在基板上制成天线基板，再将无线射频芯片黏着于天线基板上，并将芯片置放于机天线基板上，制成热转印无线射频标签。
技术介绍
公知一般货物流通过程需经过条形码盘点、通关或结帐的作业方式，该货物皆有一识别组件，以加快货物流通过程，目前所使用的识别数据大都为条形码或射频卷标，若识别组件为条形码，则是将条形码黏贴于货物表面上，虽然制作成本低、制作时间短，且不受金属、导电环境及电磁波干扰，该条形码一旦经外力破坏时容易造成其损毁脱落，无法快速检测，且条形码不可重复使用，数据无法增减、更新；若识别组件为射频卷标，虽然该射频标签不容易损坏，可以重复使用，资料可增减、更新，该射频卷标的天线制作大都是利用导电金属箔利用电子线路铜箔雕/蚀刻的方式制造，将该天线置入于天线基板上，再将射频芯片附着于天线基板上，由于该射频卷标的天线是利用电子线路铜箔雕/蚀刻的方式制造，其制造成本高且制造时间长，而增加厂商的负担。由上述可知，公知识别组件具有以下缺点1.识别组件为条形码，该条形码黏贴于货物表面上，一旦经外力破坏时容易造成其损毁脱落，无法快速检测，且条形码不可重复使用，数据无法增减、更新。2.识别组件为射频卷标，该射频卷标的制作成本高、制作时间长，增加厂商的负担。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种利用导电金属箔以热转印方式将天线转印在基板上制成天线基板，达到降低制作成本及生产快速的无线射频标签。为实现上述目的，本技术提供的热转印无线射频标签包含有天线，由导电金属箔所制成；无线射频天线基板，为扁平状的片体，并在其上置入一天线；无线射频芯片，可置于无线射频天线基板之中。所述的热转印无线射频标签，所述的天线材料是以真空电镀方式制成的导电金属箔。所述的热转印无线射频标签，所述的天线是以热转印方式印在无线射频天线基板上。所述的热转印无线射频标签，所述的无线射频芯片是以覆晶方式附着于天线中。所述的热转印无线射频标签，所述的无线射频芯片亦可为打线方式附着于天线中。所述的热转印无线射频标签，所述的无线射频天线基板可为一各种纸类的材质。所述的热转印无线射频标签，所述的无线射频天线基板亦可为一玻璃纤维的材质。所述的热转印无线射频标签，所述的无线射频天线基板再亦可为塑料类的材质。本技术所述的热转印无线射频标签，由上述制程而形成一简单、生产快速、制作成本低的产品，可降低厂商的负担，且具实用性的热转印无线射频标签。附图说明图1为本技术的单层热转印无线射频标签的立体图。图2为本技术的导电金属箔的立体图。图3为本技术的热转印导电金属箔的制作流程图。图4为本技术的热转印无线射频天线基板的制作流程图。图5为本技术的热转印无线射频标签的制作流程图。图6为双层热转印无线射频标签的立体图。具体实施方式为对本技术的目的、功效、及构造、特征，有更详尽明确的了解，举出如下较佳的实例并配合附图说明如后请参阅图1所示，为本技术所述的单层热转印无线射频标签的立体图。由图可知，本技术所述的单层热转印无线卷标卷标1，主要包含有天线10、无线射频天线基板11及无线射频芯片12，其相关技术说明如后。请参阅图2配合图3所示，其分别为本技术的导电金属箔的立体图、热转印导电金属箔的制作流程图。该热转印导电金属箔105的制作方式是于一载体100上，加上一层剥离层101，将导电金属溶液，利用真空电镀的方式制成导电金属箔103，并在导电金属箔103黏上涂布背胶104制成热转印用导电金属箔105。其中，该载体100为真空电镀时所用的底材；剥离层101位于载体100与金属箔102之间，目的在于剥离载体100与金属箔102；导电金属箔105利用真空电镀的方式将金属溶液电镀于载体100上；背胶104为导电金属箔与基板的接着剂。请参阅图4所示，为本技术的热转印无线射频天线基板的制作流程图。该热转印无线射频天线基板11由导电金属箔110以热转印方式经由热转印机台111与转印锌版112将天线10转印在基板110上制成天线基板11，利用该热转印机台111与转印锌版112可达到快速生产及节省成本。其中，基板为转印天线10时所用的底材，材料可为各种纸类、玻离纤维、各种塑料类；转印锌版112为一凸型态样的金属版，以无线射频天线设计图样作为成蚀/雕刻用底片，再利用蚀/雕刻方式制作的热转印凸版。请参阅图5配合图6所示，为本技术的热转印无线射频标签的制作流程图、双层热转印无线射频标签的立体图。将无线射频芯片12利用覆晶或打线机台120，将无线射频芯片12黏着于天线基板11上，并利用点胶机台121于芯片上覆盖保护胶或树酯，固化后做成单层热转印无线射频标签1。在单层热转印无线射频标签1上，可黏贴含封胶穴200的上层基板20，做成双层热转印无线射频标签2。其中，上层基板用于保护无线射频芯片及天线。由上述结构设计，可知本技术所述的热转印无线射频标签1.该热转印无线射频天线，利用导电金属箔以热转印方式经由转印锌版与热转印机台，将天线转印在基板上制成天线基板，可达到快速生产、节省成本。2.该热转印无线射频天线，利用导电金属箔以热转印方式经由转印锌版与热转印机台，将天线转印在基板上制成天线基板，可达到大量生产、提高利润。权利要求1.一种热转印无线射频标签，其特征在于，该热转印无线射频标签包含有天线，由导电金属箔所制成；无线射频天线基板，为扁平状的片体，并在其上置入一天线；无线射频芯片，置于无线射频天线基板之中。2.依据权利要求1所述的热转印无线射频标签，其特征在于，所述的天线是以热转印方式印在无线射频天线基板上。3.依据权利要求1所述的热转印无线射频标签，其特征在于，所述的无线射频芯片是以覆晶方式附着于天线中。4.依据权利要求1所述的热转印无线射频标签，其特征在于，所述的无线射频芯片为打线方式附着于天线中。5.依据权利要求1所述的热转印无线射频标签，其特征在于，所述的无线射频天线基板为一各种纸类的材质。6.依据权利要求1所述的热转印无线射频标签，其特征在于，所述的无线射频天线基板为一玻璃纤维的材质。7.依据权利要求1所述的热转印无线射频标签，其特征在于，所述的无线射频天线基板为塑料类的材质。专利摘要一种热转印无线射频标签，其主要包含有天线、无线射频天线基板及无线射频芯片，主要利用导电金属箔以热转印方式将天线转印在基板上制成天线基板，再将无线射频芯片利用覆晶或打线的方式黏着于天线基板上，达到快速生产及节省制作成本。文档编号H05K3/12GK2867631SQ20052012922公开日2007年2月7日 申请日期2005年10月9日 优先权日2005年10月9日专利技术者杨三连 申请人:捷可通科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热转印无线射频标签，其特征在于，该热转印无线射频标签包含有：天线，由导电金属箔所制成；无线射频天线基板，为扁平状的片体，并在其上置入一天线；无线射频芯片，置于无线射频天线基板之中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨三连，
申请(专利权)人：捷可通科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]