射频卷标模块制造技术

一种射频卷标模块，其主要包含有射频芯片、天线基板及封胶基板；其是在天线基板上置入一天线，再将射频芯片附着其中；另，在封胶基板的适当处开设一封胶孔穴并注入还氧树脂，再利用接着剂将封胶基板与天线基板相互结合，将结合的模块嵌入各种纸器制品内部中做为一识别凭证。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术主要是为提供一种射频卷标模块，更详而言之，特别是指有无限的辨别识码并作为包装运输使用的射频卷标模块。
技术介绍
一般是物品包装运输上皆有一识别条形码，其在经过海关时，皆使用其条形码识别，但其条形码皆用单片塑料射频标签粘贴于纸器表面上，如外力破坏时容易造成其损毁脱落，并无法利用计算机快速检测，且条形码的字段是固定的，一旦字段数字已满就不能再进行使用，因而造成许多的不便。本用新型专利技术人从事各项相关产品的开发与研究多年，且对于相关器具构造上的优、缺点有相当程度的了解，由前述分析得知，现有的识别条形码有许多在操作上的缺点，有鉴于此，本技术专利技术人逐针对以上的缺失而进行研究改良，希望能研发出一种有无限的辨别识码并作为包装运输使用的射频卷标模块。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种结构性强、具有无限的识别条形码并供包装运输使用，且以远距即可感测的射频卷标模块。依据上述的目的，本技术的射频卷标模块，其主要包含有射频芯片、天线基板及封胶基板；其是为在天线基板上置入一天线，且将射频芯片附着其中，而在封胶基板的适当处开设一封胶孔穴并注入还氧树脂，再利用接着剂将上述的封胶基板与天线基板相互结合成一射频卷标模块，并将其模块嵌入各种纸器制品内部中做为一识别凭证。本技术所述的一种射频卷标模块，其主要包含有射频芯片、天线基板及封胶基板；而天线基板其是为扁平状的片体，并在其上置入一利用蚀刻或印刷方式作成的天线，且将射频芯片以覆晶或打线的方式附着其中；封胶基板其是为扁平状的片体，并在其适当处封胶孔穴并注入还氧树脂，且利用接着剂将上述的封胶基板与天线基板相互结合成为一射频卷标模块并嵌入纸板中并作为各种纸器制品(如纸箱、纸板、栈板)以方便包装运输的用途使用。附图说明图1是本技术的立体示意图；图2是本技术的立体分解图；图3是本技术的流程图；图4是第一实施例的示意图；图5-1和图5-2是第二实施例的示意图；图6-1和图6-2是第三实施例的示意图。具体实施方式为对于本专利技术的目的、功效及构造、特征，有更详尽明确的了解，兹举一较佳实施例并配合图示说明如后请参阅图1所示，其为本技术的立体示意图。由图可知，本技术所述的射频卷标模块1，主要包含有一射频芯片10、天线基板11及封胶基板12其射频芯片利用覆晶或打线的方式附着在天线基板11上，并以接着剂将天线基板11及封胶基板12相互接合所构成；请参阅图2配合图3所示，其为本技术的立体分解图、流程图。该天线基板11的基板110主要用玻离纤维或陶磁作成其基本材料，且将射频芯片10以覆晶或打线的方式附着在基板110利用蚀刻或印刷方式作成的天线111上；该封胶基板12的基板120其主要和天线基板11一样，使用玻离纤维或陶磁作成其基本材料，并在其基板120上铣出一封胶孔穴121以注入还氧树脂即完成；其利用接着剂将天线基板11和封胶基板12贴合而成形成双层射频卷标模块1，由此作为一基础，亦可多增加多层的基板，贴合成不同厚度的多层封胶基板12。由图4所示，其为第一实施例的示意图。由图可知，其纸板14由一浪芯纸140加牛皮纸141所作成，并可上胶压合成三层或五层及七层的瓦愣纸板，且以平轧机(图中未示)成型作成模块孔穴142，再以自动植入机(图中未示)，射频卷标模块1嵌入模块孔穴142中，并利用牛皮纸141贴覆，使其位于纸板14内部中不易损毁。由图5-1、图5-2并配合图6-1和图6-2可知，其为第二实施例的示意图及第三实施例的示意图。其射频卷标模块1可嵌入至任一纸板14所作成的态样中(例如纸箱15及纸制的栈板16)，以供各种不同包装运输的使用。依据上述可知本技术具有如下的优点1.本技术所述的射频卷标模块，因使用射频芯片电路，亦可使其数字字段无限伸展，使使用者不会有数字字段不足的困扰。2.本技术所述的射频卷标模块，因射频卷标嵌卡于各式纸板内部中使其完全不会有浸湿、损毁及脱落的困扰。3.本技术所述的射频卷标模块，因为一射频芯片电路使其在感测时完全不用近距离接触即可完全侦测感应。综合上述，本技术在同类产品中实具有极佳的进步实用性，同时遍查国内外关于此类结构的技术数据文献中，未发现有相同近似的构造存在在先，应已符合『技术性』、『合于产业利用性』以及『进步性』的专利要件。以上所述，仅是本技术的一较佳实施例而已，故举凡应用本技术说明及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本专利的保护范围内。权利要求1.一种射频卷标模块，其特征在于，包含有射频芯片；天线基板其是为扁平状的片体，并在其上置入一天线，且将射频芯片附着其中；封胶基板其是为扁平状的片体，并在其适当处铣出封胶孔穴并注入还氧树脂，且利用接着剂将其与天线基板相互结合。2.依据权利要求1所述的射频卷标模块，其特征在于，所述该天线是以蚀刻方式在基板上制成。3.依据权利要求1所述的射频卷标模块，其特征在于，所述该天线是为印刷方式在基板上制成。4.依据权利要求1所述的射频卷标模块，其特征在于，所述该射频芯片是以覆晶方式附着于天线中。5.依据权利要求1所述的射频卷标模块，其特征在于，所述该射频芯片为打线方式附着于天线中。6.依据权利要求1所述的射频卷标模块，其特征在于，所述的基板为一玻璃纤维的材质。7.依据权利要求1所述的射频卷标模块，其特征在于，所述的基板为一陶磁的材质。8.依据权利要求1所述的射频卷标模块，其特征在于，所述的射频卷标模块嵌入于纸板的内层中。9.依据权利要求1所述的射频卷标模块，其特征在于，所述的射频卷标模块嵌入于栈板的表面内部中。专利摘要一种射频卷标模块，其主要包含有射频芯片、天线基板及封胶基板；其是在天线基板上置入一天线，再将射频芯片附着其中；另，在封胶基板的适当处开设一封胶孔穴并注入还氧树脂，再利用接着剂将封胶基板与天线基板相互结合，将结合的模块嵌入各种纸器制品内部中做为一识别凭证。文档编号G06K19/077GK2793823SQ20052000301公开日2006年7月5日 申请日期2005年1月25日 优先权日2005年1月25日专利技术者杨三连 申请人:捷可通科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频卷标模块，其特征在于，包含有：射频芯片；天线基板：其是为扁平状的片体，并在其上置入一天线，且将射频芯片附着其中；封胶基板：其是为扁平状的片体，并在其适当处铣出封胶孔穴并注入还氧树脂，且利用接着剂将其与天线基板 相互结合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨三连，
申请(专利权)人：捷可通科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]