双导热材一体成型散热器制造技术

一种双导热材一体成型散热器，其特征在于：其包括： 一基座及其周缘呈径向、辐射状、摆线形地一体成型连设有多个鳍片，一体成型的多个鳍片包绕在基座的周围，该基座及其周缘的多个鳍片皆由第一种热传导材料制成； 一芯体由第二种热传导材料制成，其热传导率高于第一种热传导材料，该芯体相互交错地一体成型连设在该基座之中；该芯体与该基座的底面齐平，一并接触电子组件，包括电脑的中央处理单元ＣＰＵ，并由该基座及芯体自该电子组件所传导的热量经该等鳍片向外散热。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热器，尤指一种双导热材一体成型散热器。2.诸多鳍片的内孔31虽吻合于圆柱22，但并未揭示使用焊接或其他紧密接合的连结方式，圆柱22与鳍片31间的界面(interface)减低了热传导效率，使由圆柱22经鳍片31向外散热的效果大打折扣。若刻意使每一鳍片31与圆柱22间的界面以焊料焊接，则耗时费工，费时，成本徒增。3.若鳍片31与中央圆柱22间仅作套合，一旦风扇启动后，空气流必造成鳍片31的晃动、松脱，会使鳍片31与圆柱22之间频生间隙，降低热传导和散热效率。而且鳍片31的振动力传递于基座20，并传递至电子组件，可能影响电子线路的连接及操作的可靠性。本技术的目的，在于提供一种双导热材一体成型散热器。其利用一体成型的铝合金多个鳍片和基座与一体成型的铜质芯体的啮合，加大热传导、散发的面积，而铜质传热佳，铝合金质轻价廉，铜、铝两者互补、相辅相成，形成一经济实用的散热器。本技术的技术方案一种双导热材一体成型散热器，其特征在于其包括一基座及其周缘呈径向、辐射状、摆线形地一体成型连设有多个鳍片，一体成型的多个鳍片包绕在基座的周围，该基座及其周缘的多个鳍片皆由第一种热传导材料制成；一芯体由第二种热传导材料制成，其热传导率高于第一种热传导材料，该芯体相互交错地一体成型连设在该基座之中；该芯体与该基座的底面齐平，一并接触电子组件，包括电脑的中央处理单元CPU，并由该基座及芯体自该电子组件所传导的热量经该等鳍片向外散热。本技术还可通过以下措施实现所述第一种热传导材料为铝或铝合金。所述第二种热传导材料为铜。所述芯体周缘设有多个径向突伸的凸齿，相邻两个交错一体成型的凸齿之间，皆啮合于基座的一内齿。所述多个鳍片与基座的上方固设一冷却风扇。所述冷却风扇、基座顶面与多个鳍片之间设有一冷却室。所述基座与芯体的顶面低于多个鳍片的高度。所述芯体为一中空棒体，其上、下两端呈封闭状。本技术优于习知的所谓“热除”(Heat Sink)，具有以下诸多优点1，铜质芯体与铝基座皆一体成型，芯体底面所触接、传递的热量，由芯体的多数凸齿与基座内齿间的大面积接触，可有效地将热量传递到外围的基座上，再由与基座一体成型的多个鳍片将热量散发出去；铜、铝之间的界面密接且接触传热面积大，传导、散热效率自然提高。2，若全部由铜材制成，价昂且重量大；但若全部采用铝材制成，传热效率则较差。但本技术采用铜、铝互补，吸取铜材较高的热传导率与铝材的质轻价廉的优点，相辅相成，使本技术具有极大的经济效益与实用价值。3，基座顶面、冷却风扇及多个鳍片之间的“冷却室”，可使冷却风扇所吹驱或抽吸的空气流有一流畅的空间，不会阻滞空气流，且可增加冷却空气流与基座、芯体与多个鳍片间的热交换(heat exchange)，提高散热效果；而该“冷却室”的形成，缩短了基座与芯体的高度，可节省材料降低成本，并减轻重量。4，所有元件皆一体成型(integral forming)，使相互间的界面没有间隙，提高其传热、散热效率，且各元件一体成型，连结牢固，不会因冷却风扇运转中的振动产生松动现象，可延长其使用寿命，且不会影响电子组件线路的可靠性。图2，为本技术第一实施例的仰视图。图3，为本技术第一实施例的俯视图。图4，为本技术第二实施例纵剖示意图。图5、为现有技术的立体分解图。该基座1一般由质轻的铝合金与同为铝合金的鳍片一体成型。基座1选用铝材，是因基座1与多个鳍片2一体成型制作，而多个鳍片2也以相同铝材一体成型，使整个散热器的重量大减，有利于电子设备质轻的要求。该芯体3则由铜质材料制成，芯体应与径向伸设于周围的多个凸齿31一体成型，相邻两个交错一体成型的芯体凸齿31之间，啮合于基座1的一内齿13。基座1底面11紧贴CPU等电子组件，而基座与芯体的顶面低于多个鳍片的高度。在基座1顶面12及一体成型的多个鳍片2之上，固设一冷却风扇4，在冷却风扇4、基座顶面12与多个鳍片2之间，设有一冷却室10(cooling chamber，如附图说明图1所示)。芯体3的底面30与基座底面11齐平，一并触接CPU等电子组件，而基座的顶面12可制成向上渐尖面，以利于空气的导流。参见图2，3所示，该芯体3及径向一体成型的凸齿31形同一太阳或齿轮，由于凸齿31啮合于基座1的内齿13，使铜质芯体3与铝合金基座1之间，大大增加了热传导面积；若不设该等凸齿31与内齿13，则芯体3为一“光溜溜”的圆柱，与基座一“光溜溜”的圆柱孔相套合，其间的接触面积毕竟仅有圆柱的表面积。经本技术的创新设计，由于各凸齿31与内齿13间的“大面积”接触，使由芯体3底面30与CPU等电子组件的接触所传递的热量，经过诸多凸齿31与内齿13之大的传热面积，可将芯体的热量传递到“外包”的基座1及多个鳍片2，并通过冷却风扇4所吹驱的冷却空气，加以快速而有效地冷却、散发。当然，本技术的芯体3也可采用其他适当较高热传导率(heatconductivity)材料，如含有石墨的复合材质或其他适当材质，本技术并未限定该基座1与芯体3的具体材质，一般讲，该基座1最好选用第一种热传导材料，而芯体3最好选用第二种热传导材料，其热传导率高于第一种热传导材料。而芯体3的布局也不一定要如图2、3所示的规则性设计，其他种类的设计图案，相对位置安排，本技术未加以限制。该基座1与芯体3的顶面除呈平面外，也可形成向上渐尖的锥面等形状。该芯体3也可制成中空部份32的棒体(如图4所示)，而其上、下端呈密闭状，则更可节省芯体3的铜材。而该基座1、芯体3、及多个鳍片2与CPU等电子组件之间的固定及密接方式，则属习知技术，兹不赘述。权利要求1.一种双导热材一体成型散热器，其特征在于其包括一基座及其周缘呈径向、辐射状、摆线形地一体成型连设有多个鳍片，一体成型的多个鳍片包绕在基座的周围，该基座及其周缘的多个鳍片皆由第一种热传导材料制成；一芯体由第二种热传导材料制成，其热传导率高于第一种热传导材料，该芯体相互交错地一体成型连设在该基座之中；该芯体与该基座的底面齐平，一并接触电子组件，包括电脑的中央处理单元CPU，并由该基座及芯体自该电子组件所传导的热量经该等鳍片向外散热。2.根据权利要求1所述的双导热材一体成型散热器，其特征在于所述第一种热传导材料为铝或铝合金。3.根据权利要求1所述的双导热材一体成型散热器，其特征在于所述第二种热传导材料为铜。4.根据权利要求1所述的双导热材一体成型散热器，其特征在于所述芯体周缘设有多个径向突伸的凸齿，相邻两个交错一体成型的凸齿之间，皆啮合于基座的一内齿。5.根据权利要求1所述的双导热材一体成型散热器，其特征在于所述多个鳍片与基座的上方固设一冷却风扇。6.根据权利要求5所述的双导热材一体成型散热器，其特征在于所述冷却风扇、基座顶面与多个鳍片之间设有一冷却室。7.根据权利要求6所述的双导热材一体成型散热器，其特征在于所述基座与芯体的顶面低于多个鳍片的高度。8.根据权利要求1所述的双导热材一体成型散热器，其特征在于所述芯体为一中空棒体，其上、下两端呈封闭状。专利摘要一种双导热材一体成型散热器，其基座及其周缘呈径向、辐射状、摆线形地一体成型连设有多个鳍片，包绕在基座的周围，该基座及其鳍片皆由第一种热传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林清彬，周苡均，竺雨芬，王慈君，
申请(专利权)人：林清彬，顾军夫，许锡纲，
类型：实用新型
国别省市：