一种散热装置，包括一散热器、导热介质和一导热介质保护装置，上述散热器具有一基座和设置在基座上的若干散热鳍片，该基座底面凸设一供与电子元件贴设的凸出部，上述导热介质是涂布在该凸出部端面，其特征在于：上述导热介质保护装置包括一弹性材料制成的本体，该本体中央开设有一穿孔，该本体通过其穿孔弹性套接在上述散热器凸出部，该本体厚度大于该凸出部的高度，上述穿孔与该凸出部形成一落差部分。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，特别是关于一种具有保护散热器基座上的导热介质的导热介质保护装置的散热装置。
技术介绍
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率及速度在不断提升。然而，电子元件产生的热量随之增多，温度也不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，通常采用散热器将电子元件所产生的大量热量及时排出。其中，为使散热器与电子元件表面充分紧密接触，以减小介面热阻，通常需要散热器底面保持光滑平整，但无论其底面如何光滑平整，实际上其与电子元件大部分未接触，其间存在间隙，因此导致电子元件与散热器之间存在较大介面热阻，散热器的性能得不到有效的发挥。为减小散热器与电子元件间介面热阻，业者通常在散热器与电子元件之间涂布一层导热介质，其一方面可填补间隙，另一方面，导热介质通常具有较好的粘性和较高的热传导率，可使散热器与发热电子元件接触更加紧密，从而可增强热传导效果。但如此便出现一问题，每安装散热器前均需将导热介质涂布在散热器底面，由于导热介质是一种膏状易污染性化学物质，使其按一定的厚度均匀平整地涂布在散热器底面与电子元件接触的区域时，该操作需要非常小心，否则将散热器安装至电子元件上时该导热介质会造成对其他元件的污染，在组装计算机过程中实施该项操作非常不便，因此，业者通常在散热器的成品上预先涂布导热介质，以减小组装计算机过程的麻烦。但很明显，以上方式将导致另外一问题，在散热器的运输过程中该导热介质极易造成对周围环境的污染或受周围物体的污染或被刮破，因此，必须对其运输过程中进行必要的保护。为克服上述问题，业者使用的一种散热装置如图1所示，该散热装置主要包括一塑料膜1、一散热器2和涂布在散热器2底面的导热介质3，该塑料膜1贴设在导热介质3上，对其进行保护，这种方法虽然能够防止导热介质3与周围环境互相污染，但是，该塑料模1直接与导热介质3相贴设，在运输等过程中导热介质3极易被周围环境的外力或物体挤压变形或被刮破。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效保护散热器基座上的导热介质的散热装置。本技术的目的是通过以下技术方案实现的本技术的散热装置，包括一散热器、导热介质和一导热介质保护装置，上述散热器具有一基座和设置在基座上的若干散热鳍片，该基座底面凸设一供与电子元件贴设的凸出部，上述导热介质是涂布在该凸出部端面，该导热介质保护装置包括一弹性材料制成的本体，该本体中央开设有一穿孔，该本体通过其穿孔弹性套接在上述散热器凸出部，该本体厚度大于该凸出部的高度，上述穿孔与该凸出部形成一落差部分。当本技术散热装置底面与一平面配合时，该平面与上述落差部分合围形成一封闭容室。本技术与先前技术相比具有如下优点本技术散热装置的导热介质保护装置由于通过其穿孔可直接弹性套接在散热器基座底面的凸出部上，而且拆卸时直接拔出来即可，散热器与导热介质保护装置装拆时方便；由于本技术的导热介质保护装置具有较大强度，一般外力下不易被挤压变形，而且该散热装置与一平面配合时，该平面与上述落差部分合围形成一封闭容室，故有效防止导热介质与周围互相污染及被刮破或变形。下面参照附图，结合实施例对本技术作进一步的描述。附图说明图1是现有技术中一散热装置的使用状态立体图。图2是本技术散热装置的立体分解图。图3是图2的立体组装图。图4是使用本技术散热装置在包装盒内的截面示意图。具体实施方式请参阅图2至图4，本技术散热装置包括一导热介质保护装置10、一散热器20和涂布在散热器20底面的导热介质30，该导热介质保护装置10是安装在散热器20底面，对其导热介质30予以保护。上述散热器20具有一基座22和设置在基座22上的若干散热鳍片26，该基座22底面具一供与中央处理器等发热电子元件(图未示)贴设的凸出部24，上述导热介质30是涂布在该凸出部24端面。上述导热介质保护装置10包括一板状本体12，该本体12由具有较大强度的弹性材料制成，如橡胶。该本体12厚度大于上述散热器20基座22底面凸出部24的凸伸高度，该本体12中央开设一与该散热器20基座22的凸出部24形状相匹配的穿孔14。该导热介质保护装置10安装在散热器20基座22底面时，通过其穿孔14直接弹性套入散热器20基座22底面凸出部24即可，此时因上述穿孔14厚度大于该凸出部24的高度，在凸出部24端面处形成一落差部分，因此散热器20基座22底面受平面压力时，该导热介质保护装置10抵挡该压力，防止有物体接触到导热介质30上。当安装有该导热介质保护装置10的散热装置位于包装盒内时，该包装盒内具有一平板40，在运输过程中，该散热装置的导热介质保护装置10贴靠在平板40上，从而该导热介质保护装置10的穿孔14与该散热器20的凸出部24相结合形成的落差部分与该平板40合围形成一封闭的容室50，因此有效防止上述导热介质30与周围环境互相污染以及被刮破。拆卸该散热器20上的导热介质保护装置10时，将该导热介质保护装置10直接拔出该散热器20基座22底面的凸出部24即可。本技术的导热介质保护装置10不仅可保护散热器20在包装运输过程中的导热介质30，而且，在散热器20安装至发热电子元件之前，仅需将散热装置放置在一平面上，即可保护导热介质30。权利要求1.一种散热装置，包括一散热器、导热介质和一导热介质保护装置，上述散热器具有一基座和设置在基座上的若干散热鳍片，该基座底面凸设一供与电子元件贴设的凸出部，上述导热介质是涂布在该凸出部端面，其特征在于上述导热介质保护装置包括一弹性材料制成的本体，该本体中央开设有一穿孔，该本体通过其穿孔弹性套接在上述散热器凸出部，该本体厚度大于该凸出部的高度，上述穿孔与该凸出部形成一落差部分。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于上述导热介质保护装置的本体包括由橡胶制成的板体。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于上述散热装置底面与一平面配合时，该平面与该落差部分合围形成一封闭容室。专利摘要一种散热装置，包括一散热器、导热介质和一导热介质保护装置，上述散热器具有一基座和设置在基座上的若干散热鳍片，该基座底面凸设一供与电子元件贴设的凸出部，上述导热介质是涂布在该凸出部端面，该导热介质保护装置包括一弹性材料制成的本体，该本体中央开设有一穿孔，该本体通过其穿孔弹性套接在上述散热器凸出部，该本体厚度大于该凸出部的高度，上述穿孔与该凸出部形成一落差部分。文档编号H01L23/42GK2681331SQ20032012888公开日2005年2月23日 申请日期2003年12月26日 优先权日2003年12月26日专利技术者李学坤, 夏万林, 李涛, 杨波勇 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，夏万林，李涛，杨波勇，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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