【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种散热装置，特别是关于一种热管与散热器相结合的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，如中央处理器等电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运作，一直是业界在研究的问题。传统的散热方式是在发热电子元件上方设置一金属材质的散热器，该散热器具有基座，基座下表面与电子元件接触，而其上表面则设有若干鳍片，基座吸收电子元件产生的热量，经由鳍片将热量散发至周围空气中，为加强鳍片与周围空气的热交换速度，通常进一步在鳍片上方加置一风扇，以加强气体对流。上述散热装置虽然能散发电子元件产生的部分热量，但由于金属材质自身的热阻，热量多聚集于散热器基座附近，较少传导至散热鳍片顶端。散热鳍片顶端部分不能充分向外散热，影响整个散热器的散热效率。目前，业界采用热管传导热量的散热装置日益增多，热管是在金属管体内密封装入毛细结构物(如金属粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及工作液体(如水、酒精等)，然后抽至真空状态，依赖工作液体受热后进行液气两相变化而吸收、释放热量，且由于热管有一定的长度，可将热量传递至较远端。台湾专利...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，赖振田，谭治斌，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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