【技术实现步骤摘要】
本技术为一种旋转式双面焊接器具,应用于将焊接组件焊于印刷电路板,特别是一种将印刷电路板的双面皆焊有焊接组件的旋转式双面焊接器具。
技术介绍
目前的印刷电路板在加工的过程中,大都需要经过后焊的制程,也就是以人工的方式将焊接组件置放于印刷电路板,之后,以人工将焊接组件焊于印刷电路板,以完成焊接少数无法以表面黏着技术焊接于印刷电路板的焊接组件。为了完成后焊的制程,目前多是由如图1A、1B、1C、1 D所示的焊接器具达成,以避免在手焊的过程中造成印刷电路板弯曲的情形,影响到印刷电路板的良率,而此焊接器具主要先将上压盖掀开,再将印刷电路板置于置放板,且将焊接组件置放于印刷电路板的顶面后,使上压盖压合印刷电路板,再一同旋转置放板与上压盖,以透过焊接工具将焊接组件的接脚焊于印刷电路板,之后,再次旋转置放板与上压盖,并掀开上压盖,取出已焊有焊接组件的印刷电路板即可。因此,对于印刷电路板的双面皆必须焊有焊接组件的情况下,需重复将印刷电路板置放于置放板,再重复进行一次上述动作,这需要使用到两台的焊接器具,及两个操作人员,所以是相当耗费人工及时间。
技术实现思路
鉴于已知技术中耗费人工及 ...
【技术保护点】
一种旋转式双面焊接器具,其特征在于,该旋转式双面器具包括有: 一底盘; 一旋转座,枢设于该底盘,且可相对该底盘旋转;及 一旋转组,枢接于该旋转座,具有一第一定位及一第二定位,该旋转组包括有: 一置放板,一面用以置放印刷电路板; 一第一压盖,一端枢接于该置放板的该面的一端,可选择地压合该置放板,以压合印刷电路板;及 一第二压盖,一端枢接于该置放板的另一面的一端,并可选择地压合该置放板; 自该置放板掀起该第一压盖,而将印刷电路板置于位于该第一定位的该旋转组的置放板,且将焊接组件置于印刷电路板的顶面,以该第一压盖压合,并将该旋转座相对该底 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴文贤,
申请(专利权)人:英业达股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。