对准和固定表面贴装元件的方法技术

一种用于对准和固定在元件每一端有端头的无引线表面安装元件（４０２）的方法和设备。该端头具有底部（７０４）和端面部（７０２），通过回流焊工艺（１２００）用以固定于衬底（１０２）的对应焊盘上。所形成的焊盘装置（１００）含有两个对置的焊盘（１０８），每个焊盘（１０８）都拥有三角椭圆形区。而三角椭圆形区含有当元件（４０２）与焊盘装置（１００）对准时，实际上中心在元件对应端头的底部（７０４）之下的椭圆区（１１０）以及一与椭圆区连接且沿中心长度方向伸向对置焊盘（１０８）的弧形区（１１２）。将焊膏（２０２）施加到椭圆区（１１０），而后回流，从而使焊膏（２０２）中的焊料（３０２）液化并且流入弧形区（１１２），因而促进元件（４０２）与焊盘装置（１００）的对准。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及将电子元件安装到衬底上的方法和设备，尤其涉及将表面安装元件对准并固定到衬底安装焊盘上的方法和设备。已有许多公知的把电子元件安装到衬底上的方法。一种方法是常见的用于固定面安装元件端头的“回流焊”工艺方法。常见回流焊工艺中，面安装元件端头预涂有锡焊料膜，在制造加工刻蚀过的矩形安装焊盘时，将端头固定在衬底上。该工艺包括通过具有与安装焊盘相配合的位置尺寸的窗口模板来印刷焊浆、使面安装元件端头与安装焊盘对准，放置在焊浆顶上，以及使衬底和面安装元件通过用来加热预涂锡焊料膜和焊浆使成液化态的回流焊炉，而将端头固定在安装焊盘上。不足之处，常规回流焊工艺中，因面安装元件端头往往不能与安装焊盘保持对准，会造成端头固定缺陷。面安装元件最初位置的差错，从用于移动衬底的设备通过制造区域来的振动，以及通常的处理也会引起对不准。偏巧，常规工艺所用的安装焊盘对调整所造成的任何对不准也只是部分有效。电子器件，例如选择呼叫接收装置的发展方向趋于尺寸更小，因而要求微小型元件，这就会在常规回流焊工艺过程中更进一步增加废品率。这是由于因不能对准的废品率随端头数、安装焊盘数以及对准容差变得更严而增加。因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对准和固定无引线表面安装元件的方法，表面安装元件包括元件每个端面的端头，而端头底部和端面部，通过使端头与焊盘之间的导电材料液化与随后的固化的回流工艺使之固定于衬底上的对应焊盘上，本方法包括如下步骤：形成包括两个对置焊盘的焊盘装置，每 个焊盘拥有三角椭圆形区包括：当元件与焊盘装置对准时，一个实际上中心在对应元件端头底部的椭圆区；以及一个与椭圆区连接的沿中心长度方向伸向对置焊盘的弧形区；将导电材料施加到椭圆区；以及此后，进行回流工艺，借此，使导电材料液化并流入弧 形区，从而促进焊盘装置与元件的对准。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大卫A特比耶，汉瑞F利伯曼，阿兰D赫瑞兹，皮特E阿兰伯森，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]