立体式电路板制造技术

技术编号:3740584 阅读:290 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种立体式电路板。为解决目前平面型电路板不易小型化以及当电路复杂时需采用多层电路板时的制造成本高、开发周期长的问题,本实用新型专利技术提供一种立体式电路板,包括至少一块基板和至少一块插板,基板上设有至少一条方槽,方槽边缘设有金属焊盘,插板具有至少一条插接边,插接边上设有与方槽边缘的金属焊盘相对应的金属焊盘,插接边插在所述方槽内,方槽边缘的金属焊盘与插接边上的金属焊盘相焊接形成插板与基板之间的电性连接。本立体式电路板可最大限度地利用电器内部的空间,实现电路板的小型化,同时当电路复杂时仍可采用单面或双面的印刷电路,避免使用多层的印刷电路,缩短电路的开发周期,降低生产成本。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板,更具体地说,涉及一种立体式电路板。技术背景传统的印刷电路板都是平面结构,在技术发展日新月异的今天,家用 电器越来越小型化,就必然要求这些电器内部所用的印刷电路板要小型化。 在控制复杂、内部空间有限的情况下,平面型的印刷电路板往往解决不了 问题。第一,平面型印刷电路板最多只能在其正反两面焊接电子器件,而 正反两面的面积是有限,当处理复杂的电路时,还是必须将电路板做的足 够大以容纳较多的电子原器件,因此平面型印刷电路板有时也不能有效地 小型化;第二,由于电路复杂,仅在电路板的正反两面印刷电路是不够的, 必须采用多层电路板,而多层电路板的开发周期长、生产成本高以致于不 利于产品参与市场竞争。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有平面型印刷电路板尺寸 大、不能有效利用电器内部空间的等问题,而提供一种可有效利用产品内 部空间、制造成本低、开发周期短的立体式电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提出一种立体式电路板,包括至少一块基板和至少一块插板,所述基板上设有至少一条方槽, 所述方槽边缘设有金属焊盘,所述插板具有至少一条插接边,插接边上设 有与方槽边缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体式电路板,其特征在于:包括至少一块基板和至少一块插板,所述基板上设有至少一条方槽,所述方槽边缘设有金属焊盘,所述插板具有至少一条插接边,插接边上设有与方槽边缘的金属焊盘相对应的金属焊盘,所述插接边插在所述方槽内,方槽边缘的金属焊盘与插接边上的金属焊盘相焊接形成插板与基板之间的电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:戴跃群刘建伟首召兵
申请(专利权)人:深圳和而泰智能控制股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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