一种壳体内置锁紧结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种壳体内置锁紧结构，包括上壳体、下壳体，所述壳体内置锁紧结构还包括位移传感器和位移控制电路，所述位移传感器固定于上壳体或是下壳体中，所述位移传感器包括驱动装置和锁定杆，所述上壳体、下壳体结合部分均开有位置相对应的孔，所述驱动装置驱动锁定杆伸缩出入上壳体、下壳体结合部分的孔内限制上壳体、下壳体上下、左右方向相互活动的自由度，从而实现紧固锁紧壳体。本实用新型专利技术通过改变壳体的锁紧结构，可以自动进行壳体的安装与拆卸操作，装配简单可靠，减少了螺钉凸台与卡扣的数量，免去了安装、拆卸繁琐的弊端，可以广泛应用于手机、笔记本等电子数码产品中。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电子数码产品的壳体内置锁紧结构。技术背景手机、笔记本等电子数码产品多采用壳体结构，目前的手机等壳体一般为螺钉固定式或 卡扣卡紧式结构，拆卸时，螺钉固定式结构须用螺丝刀逐个将螺钉旋出，卡扣卡紧式结构须 用指曱或工具沿结合缝隙将壳体各个卡扣撑开分离，都比较麻烦，费时费力，安装拆卸均不 方便。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是提供一种壳体安装、拆卸方便可靠的壳体内置锁紧结构。本技术所采用的技术方案是壳体内置锁紧结构，包括上壳体、下壳体，所述壳体 内置锁紧结构还包括位移传感器和位移控制电路，所述位移传感器固定于上壳体或是下壳体 中，所述位移传感器包括驱动装置和锁定杆，所述上壳体、下壳体结合部分均开有位置相对 应的孔，所述驱动装置驱动锁定杆伸缩出入上壳体、下壳体结合部分的孔内限制上壳体、下 壳体上下、左右方向相互活动的自由度，从而实现紧固锁紧壳体。优选位移传感器的驱动装置包括设于传感器底盘的励磁线圈，所述锁定杆采用磁性材料， 通过位移控制电路变换励磁线圏的极性，利用同磁性相排斥、异磁性相吸引的原理，实现锁 定杆伸出及收回的动作，所述励磁线圈和锁定杆之间还设有弹性体用以防止锁定杆在不通电 状态下收回，弹性体优选为弹簧或弹片、橡胶，也可以采用压缩气体等方式。位移控制电路可整合于手机、笔记本的功能模块中，但为避免在无法开机时不能启动位 移传感器，所述励磁线圈还直接连接一外接直流接口，以直接插入直流电打开壳体。本技术的有益效果是本技术通过改变壳体的锁紧结构，可以自动进行壳体的安装与拆卸操作，装配简单可靠，减少了螺钉凸台与卡扣的数量，免去了安装、拆卸繁瑣的 弊端，可以广泛应用于手机、笔记本等电子数码产品中。附图说明图1是本技术的锁紧状态时结构示意图； 图2是本技术的未锁紧状态时结构示意图； 图3是本技术中位移传感器的安装示意图； 图4是本技术中位移传感器的结构示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述本技术可应用于手机、笔记本等产品的壳体，在本实施例中以手机壳体为例进行说 明，如图1,壳体锁紧结构包括上壳体1、下壳体3、位移传感器2，上壳体l、下壳体3结 合部分均开有位置相对应的孔，组装时两个孔排在一起，位移传感器2固定于下壳体3的凹 槽中，锁定杆4伸入穿过上壳体1、下壳体3结合部分的孔，从而P艮制住上壳体1、下壳体2 上下、左右方向相互活动的自由度，实现紧固锁紧手机壳体的目的；图2所示为未锁紧状态 时结构，此时锁定杆4缩回，上壳体l可自由拿开，可对整体进4于拆卸。图3所示为位移传感器2安装示意图，如图所示，将下壳体3右边一块筋体拉开，将位 移传感器2放入凹槽内，依靠右边筋体自身弹性，即可将传感器卡入左右筋体之间，组合壳 体时，上壳体1上凹槽对应位置还设有凸台，和下壳体3的凹槽共同作用，夹紧固定位移传 感器2。图4所示为位移传感器的结构示意图，位移传感器的驱动装置为设于传感器底盘的励i兹 线圈6，锁定杆4采用磁性材料，励磁线圏6和锁定杆4之间还设有弹簧5,通过变换励磁线 圈6的极性，利用同磁性相排斥、异磁性相吸引的原理，达到控制锁定杆4伸出及收回的动 作；另外，由弹簧5顶住锁定杆4，以防止锁定杆4在不通电状态下收回位移传感器2内。位移控制电路可整合于手机功能模块中，用户可以通过手机发送锁定或拆卸命令，该命 令通过功能模块转换，驱动位移传感器产生相应的动作，从而达到手机壳体的安装与拆卸的 目的。为避免在无法开机时不能启动位移传感器，励磁线圈还可以直接连接一外接直流接口 ，此接口可以为连接器形式的插口，也可以为装饰用的金属器件； 一旦出现无法开机的情况不 能通过手机功能模块打开壳体时，可以通过直流插口接通外部直流电，直流电流使励磁线圏 产生与锁定杆相反的磁极，在吸引力的作用下完成位移传感的收缩动作，达到开壳的目的。权利要求1、一种壳体内置锁紧结构，包括上壳体、下壳体，其特征在于所述壳体内置锁紧结构还包括位移传感器和位移控制电路，所述位移传感器固定于上壳体或是下壳体中，所述位移传感器包括驱动装置和锁定杆，所述上壳体、下壳体结合部分均开有位置相对应的孔，所述驱动装置驱动锁定杆伸缩出入上壳体、下壳体结合部分的孔内限制上壳体、下壳体上下、左右方向相互活动的自由度，从而实现紧固锁紧壳体。2、 如权利要求1所述壳体内置锁紧结构，其特征在于所述位移传感器的驱动装置包括 设于传感器底盘的励磁线圏，所述锁定杆采用磁性材料，所述励磁线圈和锁定杆之间 还设有弹性体。3、 如权利要求2所述壳体内置锁紧结构，其特征在于所述弹性体为弹簧或弹片、橡胶、 压缩空气。4 、 如权利要求2或3所述壳体内置锁紧结构，其特征在于所述励磁线圈还直接连接一 外接直流接口。专利摘要本技术公开了一种壳体内置锁紧结构，包括上壳体、下壳体，所述壳体内置锁紧结构还包括位移传感器和位移控制电路，所述位移传感器固定于上壳体或是下壳体中，所述位移传感器包括驱动装置和锁定杆，所述上壳体、下壳体结合部分均开有位置相对应的孔，所述驱动装置驱动锁定杆伸缩出入上壳体、下壳体结合部分的孔内限制上壳体、下壳体上下、左右方向相互活动的自由度，从而实现紧固锁紧壳体。本技术通过改变壳体的锁紧结构，可以自动进行壳体的安装与拆卸操作，装配简单可靠，减少了螺钉凸台与卡扣的数量，免去了安装、拆卸繁琐的弊端，可以广泛应用于手机、笔记本等电子数码产品中。文档编号H05K5/02GK201123184SQ20072017196公开日2008年9月24日 申请日期2007年9月24日 优先权日2007年9月24日专利技术者张斌, 王立军 申请人:中兴通讯股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体内置锁紧结构，包括上壳体、下壳体，其特征在于：所述壳体内置锁紧结构还包括位移传感器和位移控制电路，所述位移传感器固定于上壳体或是下壳体中，所述位移传感器包括驱动装置和锁定杆，所述上壳体、下壳体结合部分均开有位置相对应的孔，所述驱动装置驱动锁定杆伸缩出入上壳体、下壳体结合部分的孔内限制上壳体、下壳体上下、左右方向相互活动的自由度，从而实现紧固锁紧壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，王立军，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]