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一种能防止CPU受电磁干扰的散热结构制造技术

技术编号:3740538 阅读:230 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种能防止CPU受电磁干扰的散热结构,包括一排接CPU的散热片,一散热片框座,一包压夹扣体和一支撑板,其中散热片框座固设于CPU周围的电路板上,将CPU围住,在电路板固设散热片框座的另端板的背面叠设支撑板,并用包压夹扣体将已置入散热片的散热片框座的四周包围扣住,其特征在于:在散热片框座叠接散热片内框的适当位置,凸设至少一本身具有弹力的电磁波导体,该电磁波导体在朝向散热片凸翘的端面弹抵散热片,另端面搭接导电体,露出散热片框座,与电路板对应处理电磁波的线路相密合叠接,使散热片与散热片框座覆盖的CPU,能防止CPU受到外界电磁波的干扰。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种能防止CPU受电磁波干扰的散热结构,特别是一种CPU被散热片和散热片框座覆盖,能防止CPU受到外界电磁波干扰的散热结构。实现本技术的能防止CPU受电磁干扰的散热结构,主要由一排接CPU的散热片,一散热片框座,一包压夹扣体和一支撑板组成。散热片框座固设在CPU周围的电路板上,将CPU围住,在电路板固设散热片框座的另端板的背面叠设支撑板,并用包压夹扣体将已置入散热片的散热片框座的四周包围扣住。在散热片框座叠接散热片内框的适当位置,凸设至少一本身具有弹力的电磁波导体,该电磁波导体在朝向散热片凸翘的端面弹抵散热片,另一端面搭接导电体并露出散热片框座,与电路板对应处理电磁波的线路相密合叠接,使CPU被散热片与散热片框座覆盖。作为本技术的改进,电磁波导体为框形平金属板,在框面周圈的多处适当位置,切出多个翘向散热片的弹触角,另一端可搭接电路板上的导电体,并露出散热片框座,与电路板对应处理电磁波的线路相密合叠接。作为本技术的进一步改进,电磁波导体可为具有适当弹性的金属弹簧圈,且金属弹簧圈穿过搭接电路板上的导电体,一弹伸端翘向散热片,另一弹伸端搭接导电体,并露出散热片框座,与电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1、一种能防止CPU受电磁干扰的散热结构,包括一排接CPU的散热片,一散 热片框座,一包压夹扣体和一支撑板,其中散热片框座固设于CPU周围的电 路板上,将CPU围住,在电路板固设散热片框座的另端板的背面叠设支撑板, 并用包压夹扣体将已置入散热片的散热片框座的四周包围扣住,其特征在于: 在散热片框座叠接散热片内框的适当位置,凸设至少一本身具有弹力的电磁 波导体,该电磁波导体在朝向散热片凸翘的端面弹抵散热片,另端面搭接导 电体,露出散热片框座,与电路板对应处理电磁波的线路相密合叠接,使散 热片与散热片框座覆盖的CPU,能防止CPU受到外界电磁波的干扰。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汪应林
申请(专利权)人:汪应林
类型:实用新型
国别省市:

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