【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器,尤其是一种用于电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
技术介绍
目前,一般用电连接器去连接平面栅格阵列芯片模块至电路板上,这种电连接器的底座变形一直是令产品设计者头疼的问题。现有技术可参照图1、图2,电连接器一般包括相互活动连接的上盖1和下盖2,收容于下盖2内用于支撑芯片模块的底座3,设于底座内的若干导电端子(图中未画出),以及枢接于上盖1一端用于将上盖1、下盖2固定在一起的摇杆4。一般底座3两端中部向内凹设有凹陷部,以便于手指放入而方便组装。但这样使得下盖2与底座3之间存在一定的缝隙8。在组装时芯片模块(图中未画出)会对底座3施加一向下的压力,而由于缝隙8的存在,下盖2没有支撑到底座3两端中部,使得底座3受力容易发生弯曲变形,从而影响电连接器和芯片模块的电性连接。因而,有必要设计一种新型的电连接器,以克服上述缺陷,保证和芯片模块良好的电性连接。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器,其能保证和芯片模块良好的电性连接。为实现上述目的,本技术电连接器,用于电性连接芯片模块和电路板,包括相互活动连接的上盖和框体状下盖 ...
【技术保护点】
一种电连接器,用于电性连接芯片模块和电路板,包括相互活动连接的上盖和框体状下盖,收容于下盖内用于支撑芯片模块的底座,其中底座内设有若干导电端子,以及用来将上盖和下盖固定在一起的固定件,该底座两端中部向内凹设有凹陷部,其特征在于:至少一凹陷部向外凸设有可支撑于下盖的突起。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器,用于电性连接芯片模块和电路板,包括相互活动连接的上盖和框体状下盖,收容于下盖内用于支撑芯片模块的底座,其中底座内设有若干导电端子,以及用来将上盖和下盖固定在一起的固定件,该底座两端中部向内凹设有凹陷部,其特征在于:至少一凹陷部向外凸设有可支撑于下盖的突起。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:两凹陷部均向外凸设有可支撑于底座的突起。3.一种电连接器,用于...
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