【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其是一种用于电性连接芯片模块和电路板的电连接器。
技术介绍
目前，业界一般使用电连接器来连接芯片模块和电路板，使其达成电性连接。如图1至图3所示，该电连接器一般都包括相互活动连接的上盖1和下盖2、收容于下盖2内用于支撑芯片模块(图中未画出)的底座3、枢接在上盖一端用于将上盖1和下盖2固定在一起的摇杆4，其中底座3内设有若干导电端子(图中未画出)，用于和芯片模块电性连接。当将芯片模块置于底座3上，然后盖上上盖1，最后闭合摇杆4，从而将芯片模块和电连接器相电性连接。然而，此时，由于受到力的作用，下盖1的底部会发生向上翘曲，因而使得底座3发生翘曲变形，导致和芯片模块不能良好接触，影响芯片模块和电连接器的电性连接。因此，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器，其能保证和芯片模块良好的电性连接。为实现上述目的，本技术电连接器用于电性连接芯片模块与电路板，包括本体、和本体相活动连接的上盖、以及一用于将上盖和本体相固定在一起的固定件，其中本体包括有底座，底座上设有若干可与芯片模...
【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，包括本体、和本体相活动连接的上盖、以及一用于将上盖和本体相固定在一起的固定件，其中本体包括有底座，底座上设有若干可与芯片模块弹性压缩接触的导电端子，该底座包括基部及至少自基部相对两端向上延伸而成的侧壁，其特征在于：该侧壁上表面上至少一角落设有可抵住上盖的凸起。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块与电路板，包括本体、和本体相活动连接的上盖、以及一用于将上盖和本体相固定在一起的固定件，其中本体包括有底座，底座上设有若干可与芯片模块弹性压缩接触的导电端子，该底座包括基部及至少自基部相对两端向上延伸而成的侧壁，其特征在于：该侧壁上表面上至少一角落设有可抵住上盖的凸起。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该侧壁上表面上相对两角落均设有可抵住上盖的凸起。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：该凸起位于底座上向上翘曲的角落。4.如权利要求1或2所述的电连接器，其特征在于：该本体进一步包括有可容设...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。