电连接器制造技术

一种电连接器，其用于连接芯片模块，包括大致呈框体状的下盖，连接于下盖一端的上盖，位于下盖另一端以固定上盖和下盖的固定件，以及收容于下盖框内用于支撑芯片模块的底座，底座内设有若干可与芯片模块相压缩接触的导电端子，该下盖框体两端内缘向内延伸设有凸出部，且该凸出部至少延伸超过芯片模块的外缘，使底座受到的上盖施加的向下的力与下盖施加的向上的力大致位于同一直线上，故能显着降低底座向上翘曲变形的程度，保证电连接器良好的电气性能，保证和芯片模块较好的电性连接。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤指一种用于电性连接平面栅格阵列芯片模块的电连接器。
技术介绍
现有技术可参照图1所示，现有的连接平面栅格阵列芯片模块的电连接器包括相互活动连接的上盖1和下盖2，收容于下盖2内用于支撑平面栅格阵列芯片模块5的底座3、以及用于固定上盖1和下盖2的摇杆4，底座3内设有若干导电端子6，导电端子6可与芯片模块5相压缩接触。组装芯片模块5时，先使电连接器处于开放状态，再将芯片模块5置放于底座3上，且使芯片模块5与导电端子6相接触，接着旋转上盖1，使上盖1压置于芯片模块5上，然后旋转摇杆4将上盖1和下盖2固定，且使芯片模块5与导电端子6压缩接触。这时，底座3受到芯片模块施加的向下的力F1和下盖2施加的向上的力F2，由于F1大致位于中部，而F2大致位于两端，故这两种力会对底座3产生一力矩，使底座3两端向上翘曲变形，这样芯片模块5对中央部分导电端子6的正向力就会过小，造成接触阻抗过大，从而影响到芯片模块5和电连接器之间的电性连接。因此有必要设计一种新型电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电连接器，其能保证和平面栅格阵列芯片模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括大致呈框体状的下盖，连接于下盖一端的上盖，位于下盖另一端以固定上盖和下盖的固定件，以及收容于下盖框内用于支撑芯片模块的底座，底座内设有若干可与芯片模块相压缩接触的导电端子，其特征在于：下盖框体至少一端内缘向内延伸设有凸出部，且该凸出部末端超过芯片模块的外缘。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括大致呈框体状的下盖，连接于下盖一端的上盖，位于下盖另一端以固定上盖和下盖的固定件，以及收容于下盖框内用于支撑芯片模块的底座，底座内设有若干可与芯片模块相压缩接触的导电端子，其特征在于：下盖框体至少一端内缘向内延伸设有凸出部，且该凸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪应林，
申请(专利权)人：汪应林，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]