组合式卡连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组合式卡连接器，包括一壳体与一屏蔽体。该屏蔽体与壳体扣合围成一前端开口的容纳空间。该组合式卡连接器还包括一中间墙，中间墙固设于上述容纳空间内，并将该容纳空间分隔为并列设置的第一容纳空间及第二容纳空间，用以同时承载两种不同类型的电子卡，中间墙可以是单独设置的部件或与壳体一体成形。壳体位于第一及第二容纳空间的部分分别对应装设有多个第一及第二端子，以与插入并收容于第一及第二容纳空间内的电子卡对应电性接触。这种结构的组合式卡连接器不仅具有结构简单、厚度小、制造简便、成本低、易与电路板焊接等特点，同时还可满足低构形的设计需求。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
组合式卡连接器所属
本技术涉及一种卡连接器，特别是涉及一种可同时承载两种不同类型电子卡的低构形组合式卡连接器。
技术介绍
随着社会的信息化发展，信息交流的实时性日趋重要，因而移动电话已成为人们进行信息交流的必需品。但社会的需求已不仅仅满足于移动电话的简单通话功能，具有拍照功能或者录像功能的移动电话已成为人们进行信息交流的新方式，以满足信息交流的多样化。由于拍摄的图像数据量大，而移动电话本身的存储容量有限，难以满足图像数据存储的需要，因而需要额外的存储卡，如SD卡等，作为存储媒介。另外，移动电话本身还必需携带一张智能卡(SIM卡)以对其信息进行管理。因此，为使具有拍照功能或录像功能的移动电话能够读取智能卡的信息以及向存储卡内写入图像数据，必需提供一种装设于移动电话上并可同时承载相应智能卡和存储卡的连接器。在这种连接器的现有设计中，方案之一是单独设计智能卡连接器及存储卡连接器，并将二者分别独立焊接至移动电话的电路板上，但这种分离式设计将使移动电话电路板的设计复杂，并且不利于各连接器与电路板之间的焊接，从而导致移动电话设计及制造成本增加。方案之二是采用一种堆叠式连接器设计，其包括纵向设置的两收容空间，用以分别承载智能卡与存储卡。然而这种纵向堆叠式设计将造成连接器厚度增加，并不利于移动电话的低构形发展趋势，而且这类堆叠式连接器的两收容空间内分别装设有两种不同结构的导电端子，这两种导电端子一端分别与相应电子卡电性接触，另一端则以交替设置的方式并排焊接至电路板上，这样必然会增加导电端子在电路板上的排列密度，从而导致端子装配加工的难度增加，同时也不利于连接器与电路板之间的焊接。因此，如何提供一种能克服上述问题的电子卡连接器已成为亟待解决的课题。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现有技术存在的缺陷提供一种可同时承载两种不同类型电子卡的低构形组合式卡连接器，该组合式卡连接器具有结构简单、-->制造简便、成本低廉，且容易与电路板焊接的特点。为达到上述目的，本技术提供一种组合式卡连接器，其包括一壳体以及一屏蔽体，并且该屏蔽体与壳体配合围成一前端开口的容纳空间，该容纳空间内设有多个第一端子和第二端子，分别与对应的电子卡电性接触。该组合式卡连接器还包括一中间墙，该中间墙固设于该容纳空间内，并将容纳空间分隔为并列设置的第一容纳空间及第二容纳空间，上述第一端子对应组装于第一容纳空间内，上述第二端子则对应组装于第二容纳空间内。另为确定电子卡是否完全插入相应容纳空间内，该组合式卡连接器进一步包括一侦测机构，该侦测机构包括导接端子及弹性端子；导接端子一端从壳体上伸出并焊接至电路板上；弹性端子一端固定于中间墙，且该端具有一焊接部，另一端则与导接端子接触或分离。为便于侦测机构与电路板的焊接，其中该中间墙上进一步设有一导引槽，壳体上开设有与导引槽连通的焊接孔，以容纳穿过导引槽的弹性端子的焊接部，且屏蔽体的相应位置开设有与导引槽对应的开孔，因此，若弹性端子未能焊接电路板上时，可通过开孔与焊接孔对弹性端子进行补充焊接。本技术的有益效果是，通过中间墙将屏蔽体与壳体围设而成的容纳空间分隔形成并列设置的两个电子卡收容空间，并使第一端子及第二端子分设于中间墙左、右两侧的容纳空间内且相互间隔一定距离以降低端子的排列密度，从而具有结构简单、厚度小、制造简便、成本低、易与电路板焊接等特点，同时还可满足低构形的设计需求。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细的描述。图1是本技术组合式卡连接器的立体组合图。图2是本技术组合式卡连接器另一视角的立体组合图。图3是本技术组合式卡连接器的部分立体分解图。图4是本技术组合式卡连接器的立体分解图。图中，100.组合式卡连接器，110.壳体，111.基体，111a.槽孔，111b.第一容纳槽，111c.凹槽，111d.第二容纳槽，111e.焊接孔，112.中间墙，112a.导引槽，113、114.侧墙，113a、114a.凹陷部，113b、113c、114b、114c、115c.卡扣，115.后墙，115b.穿孔，120.第一端子，121、131.接触部，122、132.固定部，130.第二端子，140.屏蔽体，141.基板，141a.开孔，141c.缺口，142、143.侧边，144.后边，145.焊接脚，142c、143c、144c、145a.卡孔，150.第-->一容纳空间，160.第二容纳空间，170.退卡机构，180.侦测机构，181.导接端子，182.弹性端子，182a.焊接部，200.第一电子卡，300.第二电子卡。具体实施方式请参阅图1及图2，本技术组合式卡连接器100包括一由绝缘塑料材料制成的壳体110、装设于该壳体110上的多个第一端子120与多个第二端子130，以及用于屏蔽外部干扰信号的屏蔽体140。屏蔽体140扣合于壳体110上，并与壳体110共同配合形成前端开口的容纳空间，且该容纳空间可进一步分隔为并列设置的两部份(后详述)，其中一部份空间被定义为第一容纳空间150，用以收容第一电子卡200，另一部份空间则被定义为第二容纳空间160，用以收容第二电子卡300。在本实施例中，第一电子卡200为SD卡，第二电子卡300为SIM卡。请同时参阅图3，壳体110具有一基体111，基体111自其中部、两侧及后侧分别向上垂直延伸形成中间墙112、侧墙113、114以及后墙115。其中，该中间墙112既可与壳体110一体成型，也可为一单独部件而固定于壳体110的基体111上。上述第一容纳空间150及第二容纳空间160分设于中间墙112左、右两侧，即中间墙112将前述容纳空间分隔为并列设置的第一容纳空间150及第二容纳空间160(如图1所示)。位于左侧第一容纳空间150内的基体111顶面前端贯穿开设有三个并列的槽孔111a，以节省壳体110成形材料，并于壳体110成形时增加塑料的流动性，易于壳体110的成形，其后端并排设有多个第一容纳槽111b，后墙115在与上述第一容纳槽111b对应位置处开设有多个穿孔115b，该等第一容纳槽111b与穿孔115b分别对应连通，以供第一端子120穿设定位；位于右侧第二容纳空间160内的基体111前端形成一凹槽111c，另于凹槽111c后端的基体111顶面开设有两排第二容纳槽111d，用以容纳第二端子130。侧墙113、114的前端形成一凹陷部113a、114a，侧墙113、114向凹陷部113a、114a伸出一卡扣113b、114b，侧墙113、114外侧面及后墙115的上部也分别设有多个卡扣113c、114c、115c，用以与屏蔽体140对应配合而将其固定于壳体110上。请一同参阅图4，第一端子120均由一体成型的接触部121与固定部122组成，其中接触部121容纳于基体111的第一容纳槽111b中，并可与插入第一容纳空间150的第一电子卡200电性接触，固定部122伸出后墙115的穿孔115b，并以表面贴装的方式(Surface Mount Technology)焊接至一电路板(图中未示)上。第二端子130排列为前后两排，其中每一端子均由一体成型的接触部131与固定部132组成，接触部131容纳于基体111的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组合式卡连接器，用于同时承载两种不同类型的电子卡，其包括一壳体以及一屏蔽体，所述屏蔽体与壳体配合围成一前端开口的容纳空间，该容纳空间内设有多个第一端子和第二端子，分别与对应的电子卡电性接触；其特征在于：该组合式卡连接器还包括一中间墙，该中间墙设于所述容纳空间内，并将该容纳空间分隔为并列设置的第一容纳空间及第二容纳空间，所述第一端子对应组装于第一容纳空间内，所述第二端子则对应组装于第二容纳空间内。

【技术特征摘要】
1.一种组合式卡连接器，用于同时承载两种不同类型的电子卡，其包括一壳体以及一屏蔽体，所述屏蔽体与壳体配合围成一前端开口的容纳空间，该容纳空间内设有多个第一端子和第二端子，分别与对应的电子卡电性接触；其特征在于：该组合式卡连接器还包括一中间墙，该中间墙设于所述容纳空间内，并将该容纳空间分隔为并列设置的第一容纳空间及第二容纳空间，所述第一端子对应组装于第一容纳空间内，所述第二端子则对应组装于第二容纳空间内。2.如权利要求1所述的组合式卡连接器，其特征在于：所述中间墙是一体成型于所述壳体上。3.如权利要求1所述的组合式卡连接器，其特征在于：所述壳体位于第一容纳空间与第二容纳空间之一的部分上开设有多个槽孔。4.如权利要求1所述的组合式卡连接器，其特征在于：所述第一容纳空间内的壳体上开设有多个第一容...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏家生，赖明骏，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，正崴精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]