电子系统技术方案

技术编号:3740323 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电子系统,包含一电路板、一第一导体元件、一第二导体元件以及至少一连接元件。其中,电路板具有至少一通孔及至少一接地单元,接地单元设置于通孔的周围,而第一导体元件设置于电路板的一侧,第二导体元件则设置于电路板的另一侧,连接元件穿设于通孔,并连接第一导体元件与第二导体元件。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电子系统,特别是关于一种具散热功能的电子系统。
技术介绍
由于现代科技的进步,对于各种多媒体设备、计算机、笔记型计算机,皆讲求轻薄短小但又要功能强,但是随着产品性能越来越强,所使用的电子元件增多,而散热需求也就越来越大,此乃主要因为散热的好坏直接决定了这些电子设备的寿命。早期主动散热系统多是使用风扇与散热片的组合,但是这种组合不仅散热效率低,而且所占体积大、功率消耗也大,故现在大多以无风扇散热系统来取代。就公知技术而言,如图1所示,无风扇散热系统1即不使用风扇的散热系统,此系统以散热片11、热导管12及金属板13组合而成,并装置在电路板14上,作为芯片15和其它电子元件的散热。在无风扇散热系统1中,热导管12是一种利用相变过程中吸收或散发热量的性质来进行冷却的技术,详言之,热导管12为真空、并充以适量易于蒸发的液体(蒸发温度与环境温度相近),并加以密封;其中,热导管12一端为蒸发段,另一端为冷凝段,当热导管12一端受热时,液体蒸发汽化,蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体,液体再靠毛细作用流回蒸发段,如此就形成一个周而复始的循环,达到散热的目的。又由图1中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子系统,包含:    一电路板,其具有至少一通孔及至少一接地单元,其中该接地单元设置于该通孔周围;    至少一芯片,其设置于该电路板,并与该电路板相电连接;    一第一导体元件,设置于该电路板的一侧;    一第二导体元件,设置于该电路板的另一侧;以及    至少一连接元件,穿设于该通孔,其中该连接元件连接该第一导体元件与该第二导体元件、且电连接该接地单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭能安徐振民张启昌黄鸿文
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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