【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器，具体涉及一种热管型散热器。该散热器对热管结构及铺设方式上进行设计，并将热管与散热片结构相结合，从而获得了一种热传导扩散快、均匀，散热效率高，结构紧凑的热管散热器，尤其适用于作为计算机、电子电力行业中功率元件的散热。
技术介绍
随着电子、电力技术的发展，特别是随着集成电路的集成度的大幅度提高，电子元器件的散热问题已成为制约电子设备运行速度及输出功率的重要问题之一。众所周知，计算机工作的可靠性及寿命与其工作温度有着密切的关系，芯片的集成度越来越高其产生的热量就越高，如果不能及时将这些热量散去，计算机工作的可靠性就会大幅度降低，甚至出现无法正常运行。对于计算机开发研究机构来说，如果不能有效的解决芯片以及其他电子元器件在工作中产生的热量，就无法研制出速度更快、功率更高、体积更小的数据处理设备。目前，现有技术中的通常的散热器是挤压型材散热器，它包括基板和散热片，散热片均匀分布于基板的一面，并且散热器整体是由铝合金一体挤压成型的。使用时将该散热器的基板紧贴安装于芯片等电子元件的散热面上，制造出一个较大的散热面积，再配以风扇将热量散开，从而降低温度...
【技术保护点】
一种扁平热管散热器，包括基板［４］、一次传热热管［６］和散热片组［１１］，散热片组［１１］由散热片纵横交错构成，其特征在于：所述一次传热热管［６］是由至少两根独立热管单元在一平面上并列拼接构成的扁平状并列热管，其中每个热管单元的管壁相连，管腔［１２］相互平行独立；一次传热热管［６］以其一扁平面平铺焊接固定在基板［４］上，其一端或两端向上弯曲延伸设有延伸段，其延伸段插入散热片组［１１］中与之焊接固定，形成与基板［４］平行或垂直的散热风道［１３］。
【技术特征摘要】
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