【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种程序开发辅助装置，尤其是电子设计自动化实验仿真器。
技术介绍
嵌入式系统的设计包括硬件设计和软件设计两个方面，其调试过程包括软件调试、硬件测试、系统调试3个过程。软件调试一般比较容易进行，但是硬件测试和系统调试则比较麻烦，因为要进行这两个过程必须在PCB制作、元器件焊接完毕之后才能进行；而 PCB的制作、元器件的焊接是非常费时费力的。
技术实现思路
为了克服现有的嵌入系统开发方面的不方便，本技术提供一种电子设计自动化实验仿真器，该电子设计自动化实验仿真器能通过仿真板进行硬件模拟仿真和调试，不需要制作具体的电路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是电子设计自动化实验仿真器， 包括SPI接口模块、LED驱动模块、LED显示模块，其特征在于SPI接口模块、LED驱动模块、 LED显示模块依次连接。电子设计自动化仿真软件接入SPI接口模块，将仿真信息通过LED 驱动模块在LED显示模块上进行相关仿真信息显示。本技术的有益效果是，可以通过软仿真方式进行硬件的模拟仿真调试，调试便捷，成本低廉。附图说明图1是本技术的原理框图；图2是本技术的电结构图。具体实施方式在图1中，电子设计自动化实验仿真器，包括SPI接口模块1、LED驱动模块2、LED 显示模块3，其特征在于SPI接口模块1、LED驱动模块2、LED显示模块3依次连接。电子设计自动化仿真软件接入SPI接口模块1，将仿真信息通过LED驱动模块2在LED显示模块3上进行相关仿真信息显示。在图2中，Proteus和Protel、EffB等软件相似，绘制原理图都要先从器件库里取出所需的元器件符号并在绘图...
【技术保护点】
１．一种电子设计自动化实验仿真器，包括ＳＰＩ接口模块（１）、ＬＥＤ驱动模块（２）、ＬＥＤ显示模块（３），其特征在于：ＳＰＩ接口模块（１）、ＬＥＤ驱动模块（２）、ＬＥＤ显示模块（３）依次连接。
【技术特征摘要】
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