一种堆叠式三维ＦＰＧＡ芯片的稳态热分析方法技术

本发明专利技术属于电子设计自动化技术领域，具体为一种堆叠式三维ＦＰＧＡ芯片的稳态热分析方法。本发明专利技术采用最小边界法，仅仅需要最小边界上的封装热模型，就可以精确估计片上的温度和功耗，一旦能够精确计算温度，则可以基于现有机制来降低温度。这种热分析方法使得堆叠式三维ＦＰＧＡ芯片的热分析准确度更高，并简化分析流程和封装模型。基于此堆叠式三维ＦＰＧＡ芯片的热模型，将有限元方法作为基本的热分析算法，提出了一种精确且有效的算法进行堆叠式三维ＦＰＧＡ芯片的稳态热量分析，并且由于方便实现，可以快速应用于现在的设计流程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)
，具 体涉及一种堆叠式三维FPGA芯片的热分析模型和稳态热分析方法。
技术介绍
随着半导体工艺技术的进步，功耗已成为芯片设计流程中一个必须考虑的重 要因素。与ASIC(Applied System Integrated Circuit，专用系统集成电路)相比， FPGA(FieldProgrammable Gate Array，现场可编程门阵列)为了实现其可编程的灵活性， 需要大量额外的可编程开关。因此，一般而言，对于同样的应用，FPGA要比普通ASIC多消耗 数倍的功耗。例如，同样实现一个八位加法器，FPGA与ASIC在功耗上相差100倍之多。 因此，功耗已成为限制FPGA逐步取代ASIC的一个重要因素。由于功耗问题日益严重，FPGA的功耗估计已成为一个研究热点，精确的分析不但 能在设计阶段就能发现潜在的问题，并且也成为指导功耗优化EDA算法的基础。从FPGA底层设计的角度看，在纳米工艺下FPGA中互连线消耗高达80%以上的功 耗，60%以上的延时，以及75%以上的面积。三维F本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余慧，吴昊，陈更生，孙峥，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：31