【技术实现步骤摘要】
本技术系关于一种散热装置，尤其关于一种可减低噪音且能达到更佳冷却效果的散热装置。
技术介绍
在现有的散热模块，如图1所绘示的散热模块100，其系由一散热器(heat sink)101、一基座102、一风扇103、一中央处理器1041及一电路板1042所构成，其中该散热器101皆尽量贴近基座102与该中央处理器1041及该电路板1042的接触端，以避免该散热器101距离该中央处理器1041及该电路板1042太远而增加热阻。然而，当该散热器101越接近该中央处理器1041及该电路板1042，就会使该散热器101与该电路板1042间的空间愈小，会使得该风扇103吹出的风要吹到该电路板1042的风阻增加，且吹抵该中央处理器1041附近的风量也相对减少，并且会因此造成一无风区105介于该散热器101与该电路板1042之间，因此就无法有效冷却附近的电子元件。于上述公知散热模块构造中，由于散热器上的鳍片必须尽量靠近中央处理器以避免增加热阻，但鳍片与电路板间的空间也因而受到压缩，因此风扇吹出的风很难吹到中央处理器附近，无法有效冷却附近的电子元件，且鳍片距离电路板越近，风阻越大，...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：一基座，其设有一第一端面及一第二端面，其中该第一端面系与一热源相接触；多个散热鳍片，环设于该基座，且该多个散热鳍片与该第一端面之间系为一有风区；以及一风扇，系置于该第二端面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑钦铭，游明辉，林祺逢，陈锦明，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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