散热基座制造技术

本实用新型专利技术是一种散热基座，其具有一上盖与一底座；该上盖的底面上形成有复数平行并列嵌槽，该等嵌槽外侧另设有平行于嵌槽的侧沟，且设有至少一横跨该等嵌槽且连通该二侧沟的连沟；该底座的顶面上形成有匹配于前述上盖底面的嵌槽、二侧沟与至少一连沟；该散热基座是用以夹合复数热管以形成散热器，在热管与散热基座间涂抹有适量的油脂散热膏，该散热基座可使油脂散热膏流用于各热管之间，以提升使用效率并加强散热效果。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种散热基座，尤关于一种于内部形成可回流机 构的散热基座。
技术介绍
请参阅图6-7，分别揭露既有散热基座组成散热器的分解图及剖面图。既有的散热基座6 0包括有一上盖6 1与一底座6 2 ,于该上盖6 1的底面上形成有复数的嵌槽6 1 1 、 6 1 2 ，于该底座6 2的顶面上 亦形成有复数嵌槽6 2 1、 6 2 2,且该上盖6 1的嵌槽6 1 1 、 6 1 2与底座6 2的嵌槽6 2 1、 6 2 2相互匹配，以供复数热管7 0 、 8 0嵌合于其中，并让该复数热管7 0 、 8 0被该上盖6 1与底座6 2所 夹合，以形成一散热器。使用该散热基座6 0与热管7 0 、 8 0组成的散热器时，该底座6 2的底面是用以接触于一发热的电子设备(图中未示)的顶面，在大多 数情况下，该电子设备是一运作时会产生热量的芯片，藉由该散热基座 6 O传导该热量，该热量经由夹合于上盖6 1与底座6 2之间的热管7 0、 8 0向外传导排散，可防止热量累积造成过热，使电子设备故障或 损坏。为加强该散热基座6 0的上盖6 1与底座6 2以及该复数热管70、 8 0之间的热传导效能，是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热基座，其特征在于包括有：　　　　一上盖，具有一顶面与一底面，其底面上形成有复数平行并列的嵌槽、二侧沟以及至少一连沟，该二侧沟是平行于该等嵌槽且位于该等嵌槽外侧，该连沟是横跨该等嵌槽且连通该二侧沟；　　　　一底座，具有一顶面与一底面，其顶面上形成有复数嵌槽、二侧沟及至少一连沟；该等嵌槽、侧沟与连沟的结构与配置，是匹配于前述上盖底面的嵌槽、侧沟与连沟。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆安，王弋青，游翔麟，
申请(专利权)人：双鸿科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]