【技术实现步骤摘要】
本专利技术的领域是散失热负荷的热沉，热负荷的并行散发以及热负 荷的对流散发。
技术介绍
1948年开发的EDVAC计算机系统通常被认为是计算机时代的来 临。自此以后，用户依赖于计算机系统简化信息管理过程。今天的计 算机系统远比诸如EDVAC的早期系统复杂。这些现代的计算机系统 给出强大的计算资源，从而通过利用诸如数据库管理系统、字处理软 件、电子数据表、客户/服务器应用程序、网络服务等计算机软件， 提供宽范围的信息管理能力。为了提供强大的计算资源，计算机设计师必须设计强大的计算机 处理器以及高速存储模块。当前的计算机处理器，例如，能每秒执行 数十亿条计算机程序指令。这些计算机处理器和存储模块的运行需要 大量电力。处理器在运行过程中常常消耗100瓦以上的电力。消耗如 此大的电力将产生相当多的热量。除非排走热量，否则计算机处理器 或存储模块产生的热量能够降低或损坏器件的功能。为了防止电子器件退化或损坏，计算机设计师可以利用常规的热 沉或液体金属冷却技术从电子器件中去除热量。常规热沉具有翅片， 用于将热量散发到热沉周围的环境中。常规热沉从电子器件吸收热量， 并通过传导...
【技术保护点】
一种散发热负荷的热沉，所述热沉包括： 热沉基底，所述热沉基底在热沉基底内具有热基底槽，所述热沉基底能从热源接收热负荷； 装在所述热沉基底上的散热翅片，每个散热翅片在散热翅片内具有热翅片槽；以及 在所述热基底槽和所述热翅片槽内的热传递物质，所述热传递物质能将热负荷从所述热沉基底传递到所述散热翅片。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：DA吉利兰，CM休特纳，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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