一种印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀制造技术

一种印刷电路板（ＰＣＢ）湿制程板面清洁和贯孔水刀，包括内有空腔和进、出水口的矩形刀板，刀板进水口接一有进、出水口的均压箱，刀板内空腔沿水流方向分为挤压通道、稳流槽及出水通道，挤压通道横截面积由大到小，接着是为一段横截面积同样大小导流段；稳流槽横截面两边呈外凸弧形过渡，面积比相邻通道大；出水通道横截面积上下同样大小；均压箱内腔容积至少大于挤压通道腔容积十倍。本新型的水刀产生的水瀑均匀性较好，在大流量置换的前提下又有较好的冲击力，完全能满足ＰＣＢ清洗的需求。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板(PCB)湿制程中清洗板面和贯孔的水刀。
技术介绍
现有的印刷电路板(PCB)湿制程清洗装置中的水刀主要有钻孔式在喷管上沿轴线钻些小圆孔，因为加工技术及工艺限制一般钻1～2m/m的圆孔。水经此装置喷出后就是柱形水柱，没有连贯的水瀑形成，不能在板面的每个点产生清洗作用；三角形水刀出水口是一细长孔，开口宽度约为0.6～1.0mm，有水瀑产生，但水瀑在水刀内的挤压度不够，使得出水压力小，且水瀑不均匀，造成板面及孔清洗不均匀且无法形成大冲击力来清洗小孔内壁(直径为1mm以内的孔)；扇形喷嘴式喷管组此种方式有段式水瀑，有较好的冲击力，但每个喷嘴的流量小，约为1.0～3.0L/min(压力为1.0～3.0kg/cm2)之间，但是PCB板表面水量单位时间内少，置换速度慢，洗净效果不够理想。
技术实现思路
本技术的目的，就是提供一种印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀，其水瀑均匀性较好，在大流量的前提下又有较好的冲击力及洗净效果。为实现上述目的，本技术的印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀，包括内有空腔和进、出水口的矩形刀板，其特征在于所述的矩形刀板进水口接一有进、出水口的均压箱，所述的矩形刀板内空腔沿水流方向分为挤压通道、稳流槽及出水通道，所述的挤压通道横截面积由大到小，接着是为一段横截面积同样大小导流段；所述的稳流槽横截面两边呈外凸弧形过渡，面积比相邻通道大；所述的出水通道横截面积同样大小；所述的均压箱腔容积至少大于挤压通道腔容积十倍。本技术的有益效果是由于本新型的水刀带有均压箱，水道中有挤压通道和稳流槽，使得水刀产生的水瀑均匀性较好，在大流量置换的前提下又有较好的冲击力，完全能满足PCB清洗的需求，特别是有微小孔的电路板(见附图八中间圆圈所示)。此水刀可根据客户生产的PCB板材质和厚薄，调整水刀的流量在60至150L/min之间以满足不同客户的需求。附图说明图1为现有钻孔式水刀的结构示意图。图2为现有三角形水刀的结构示意图。图3为现有扇形喷嘴式喷管组水刀的结构示意图。图4为本技术实施例的结构剖视示意图。图5为实施例的结构立体示意图。图中1矩形刀板，11挤压通道，12稳流槽，13出水通道，2均压箱。具体实施方式下面将结合附图和实施例对本技术作进一步的详述如图4和图5所示，本技术的印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀实施例，包括内有空腔和进、出水口的均压箱和矩形刀板，均压箱的进水口接供水管、出水口接矩形刀板进水口，矩形刀板内空腔沿水流方向分为挤压通道、稳流槽及出水通道；均压箱容积是刀板内空腔板内空腔的数十倍，可保证刀板有及时充足的水从矩形刀板出水口即刀面喷出，由于水从均压箱进入刀板类似水从大管径进入小管径，流量不变的前提下就会提高流速，导致压力升高，所以均压箱有蓄水和挤压进水的作用。挤压通道的上部大，然后是一个斜面，接着是一个上下宽度一致的部分，水从均压箱进入挤压通道时从上部开始一直被挤压而下，使水的压力再次被提高，另外挤压通道的下部是宽度一致的部分可起导流的作用，避免水经长时间挤压后在出口散射，所以挤压通道有挤压和导流的作用。由于加工工艺的原因很难保证挤压通道下部尺寸是完全一致，宽度会有误差，导致水经过时被挤压的力就不一致，就不能保证在出口产生的水瀑是均匀一致，为此设有稳流槽，其横截面两边呈外凸弧形过渡，面积比相邻通道大，水在经过稳流槽时被少量卸压的同时也产生蓄水和均压的作用，稳流槽的接同样大小的出水通道，类似挤压通道的下部，所以稳流槽有导流、均压和挤压的作用。PCB板清洗过程中所需的大流量水的置换、大冲击力的水贯孔、保证板面上每一点都可被洗净，PCB湿制程板面清洁和贯孔水刀在利用结构中均压箱、挤压通道、稳流槽三部分多次挤压、导流后就会在出水口产生均匀一至的、有较大冲击力的大流量水瀑满足以上要求。权利要求1.一种印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀，包括内有空腔和进、出水口的刀板，其特征在于所述的刀板进水口接一有进、出水口的均压箱；所述的刀板内空腔沿水流方向分为挤压通道、稳流槽及出水通道；所述的挤压通道横截面积由大到小斜面过渡，接着是为一段横截面积同样大小导流段；所述的稳流槽横截面两边呈外凸弧形过渡，面积比相邻通道大；所述的出水通道横截面积同样大小；所述的均压箱腔容积至少大于挤压通道腔容积十倍。专利摘要一种印刷电路板(PCB)湿制程板面清洁和贯孔水刀，包括内有空腔和进、出水口的矩形刀板，刀板进水口接一有进、出水口的均压箱，刀板内空腔沿水流方向分为挤压通道、稳流槽及出水通道，挤压通道横截面积由大到小，接着是为一段横截面积同样大小导流段；稳流槽横截面两边呈外凸弧形过渡，面积比相邻通道大；出水通道横截面积上下同样大小；均压箱内腔容积至少大于挤压通道腔容积十倍。本新型的水刀产生的水瀑均匀性较好，在大流量置换的前提下又有较好的冲击力，完全能满足PCB清洗的需求。文档编号H05K3/26GK2738525SQ20042004622公开日2005年11月2日 申请日期2004年5月27日 优先权日2004年5月27日专利技术者邓高荣 申请人:广州明毅电子机械有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板湿制程板面清洁和贯孔水刀，包括内有空腔和进、出水口的刀板，其特征在于：所述的刀板进水口接一有进、出水口的均压箱；所述的刀板内空腔沿水流方向分为挤压通道、稳流槽及出水通道；所述的挤压通道横截面积由大到小斜面过渡，接着是为一段横截面积同样大小导流段；所述的稳流槽横截面两边呈外凸弧形过渡，面积比相邻通道大；所述的出水通道横截面积同样大小；所述的均压箱腔容积至少大于挤压通道腔容积十倍。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓高荣，
申请(专利权)人：广州明毅电子机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]