一种浸泡式电路板蚀刻装置，其于一蚀刻槽内盛有蚀刻液，且横向排列有数个可运送电路板于其中移动的输送轮轴，两输送轮轴之间设有两相间隔的导引滚筒，利用浸泡于蚀刻槽中的喷头朝电路板喷出蚀刻液的压力带动蚀刻槽内的蚀刻液于相邻的导引滚筒之间流动，使蚀刻液集中且均匀的对电路板上的铜箔进行侵蚀，以有效降低线路残足及过蚀现象的发生，让线路的成型更加确实。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可导引蚀刻液的流动方向，使电路板上的铜箔 得以均匀蚀刻的浸泡式电路板蚀刻装置。技术背景电路板上在进行线路配置时，是先于基板上黏附一层铜箔片，并于 其上以光罩显影方式覆盖线路图样的保护层，再利用蚀刻液对未设有保 护层的铜箔部位予以侵蚀，最后再将保护层去除，使基板上的铜箔呈现 出线路的图样。现有的浸泡式电路板蚀刻装置，如中国台湾新型专利第89212368号 「蚀薄铜机结构」 一案或新型专利第95221546号「浸泡式蚀刻机」 一案， 其是于一盛有蚀刻液的蚀刻槽内部以上、下双层交叠的方式横向排列有 数个输送轮轴，其上设有若干输送轮，使一电路板得以夹合于上、下层 的输送轮之间而于蚀刻槽内移动，输送轮轴之间间隔设置有喷管，各喷 管上分别间隔设置有数个喷头，该蚀刻槽内蚀刻液的液面高于上层的喷 管的喷头位置，借喷头朝电路板方向喷出蚀刻液，利用喷头喷出的蚀刻 液压力带动蚀刻槽内的蚀刻液流动，以对未设有保护层的铜箔部位予以 侵蚀，使基板上的铜箔呈现出线路的图样。而此现有技术的浸泡式电路板蚀刻装置仍存在无法使电路板上的铜 箔均匀蚀刻的缺点，参见图5所示，为若干设于输送轮轴60之间的喷管 70，借其上的喷头71朝电路板方向喷出蚀刻液，当喷头71喷出的蚀刻 液压力带动蚀刻槽内的蚀刻液流动时，会使得蚀刻液朝不同方向任意流 动，造成部分液压较小的位置因侵蚀不足而产生残足现象，导致线路间 形成短路，或是部分液压较大的位置对电路板产生过蚀，导致线路的结 构强度不足，造成日后使用时会因电流通过而产生发热现象，甚至在之 后的加工步骤中崩裂而产生断路，故现有技术的电路板蚀刻装置确有其可进一步改善之处。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上 述缺陷，而提供一种浸泡式电路板蚀刻装置，其可进一步使蚀刻液集中 且均匀的对电路板上的铜箔进行侵蚀。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种浸泡式电路板蚀刻装置，包括有一蚀刻槽、数个输送轮轴、数 个喷管及数个导引滚筒，其中，该蚀刻槽内盛装有蚀刻液，其两相对侧 分别形成有一入口及一出口，该输送轮轴以上、下双层交叠的方式横向 排列于蚀刻槽内部，其上间隔设有数个输送轮，该喷管间隔设于输送轮 轴相对于另一层的输送轮轴的另一侧，各喷管上间隔设有数个与喷管相 通的喷头，其开口相对于两输送轮轴之间，而蚀刻槽内蚀刻液的液面高 于上层的喷管的喷头位置，其特征在于于两相邻输送轮轴之间且靠近 另一层的输送轮轴处分别设有两相互间隔的导引滚筒。前述的浸泡式电路板蚀刻装置，其中喷管与输送轮轴相互垂直排列， 而喷头斜向设置于喷管上。前述的浸泡式电路板蚀刻装置，其中喷管与输送轮轴相互平行地间 隔设于两输送轮轴之间，而喷头斜向设置于喷管上。前述的浸泡式电路板蚀刻装置，其中各喷管可带动喷头一同摆动。前述的浸泡式电路板蚀刻装置，其中于蚀刻槽的入口与出口的内侧 处分别设有两挡水滚轮。借由上述结构的配置，当一电路板由入口侧进入蚀刻槽中，且夹持 于上、下层的输送轮轴之间往出口侧移动时，利用喷头朝向电路板喷出 的蚀刻液压力带动蚀刻槽内的蚀刻液流动，并进一步借两相邻且平行的 导引滚筒引导蚀刻液于其间流动，使蚀刻液集中且均匀的对电路板上的 铜箔进行侵蚀，以有效降低线路残足及过蚀现象，让线路的成型更加确 实。本技术的有益效果是，其可进一步使蚀刻液集中且均匀的对电路 板上的铜箔进行侵蚀。附图说明以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1为本技术的侧视剖面图。图2为本技术另一实施例的侧视剖面图。图3为本技术另一实施例的部分组件放大示意图。图4为本技术的部分组件俯视图。图5为现有技术的部分组件俯视图。图中标号说明IO蚀刻槽 11入口12出口 13挡水滚轮 20输送轮轴 21输送轮 30、 30'喷管 31喷头40导引滚筒 50电路板 60输送轮轴 70喷管71喷头具体实施方式参见图1所示，为本技术的浸泡式电路板蚀刻装置，其包括有 一蚀刻槽IO、数个输送轮轴20、数个喷管30及数个导引滚筒40，其中蚀刻槽10内盛装有蚀刻液，其两相对侧分别形成有一入口 11及一 出口12，并于入口 ll及出口 12的内侧处分别设有两挡水滚轮13，以避 免蚀刻液由入口 ll或出口 12溢出蚀刻槽10;输送轮轴20以垂直于入口 11至出口 12的联机方向且以上、下双层 交叠的方式横向排列于蚀刻槽10内部，其上间隔设有若干输送轮21，以 使一由入口 11侧进入蚀刻槽10的电路板50得以夹合于上、下层的输送 轮21之间而于蚀刻槽10内部朝出口 12移动；喷管30与输送轮轴20相互垂直排列，且位于输送轮轴20相对于另 一层的输送轮轴20的另一侧，各喷管30上间隔设有数个喷头31,其与 喷管30相通且开口相对于两输送轮轴20之间，其中，蚀刻槽10内蚀刻 液的液面高于上层的喷管30的喷头31位置，而各喷管30可带动喷头31一同摆动，以斜向将蚀刻液朝输送轮轴20之间以平行于输送轮轴20的 方向喷出，另配合参见图2所示，为喷管30'的另一种设置方式，其与输 送轮轴20相互平行地设于两输送轮轴20之间，其上的喷头31斜向设置 且开口相对于两输送轮轴20之间，使各喷头31以平行于输送轮轴20的 方向朝其间喷出蚀刻液；配合参见图3及图4所示，导引滚筒40两两一组而相互间隔地设于 两相邻输送轮轴20之间且靠近另一层的输送轮轴20处，且与输送轮轴 20朝同一方向转动，以带动夹合于其间的电路板50朝蚀刻槽10的出口 12移动，而当喷头31朝向输送轮轴20间的电路板50喷出蚀刻液以带动 蚀刻槽10内的蚀刻液流动时，可借导引滚筒40进一步引导蚀刻液于两 相邻导引滚筒40间流动，使蚀刻液集中且均匀的对电路板50上的铜箔 进行侵蚀，以有效降低线路残足及过蚀现象的发生，让线路的成型更加 确实。权利要求1.一种浸泡式电路板蚀刻装置，包括有一蚀刻槽、数个输送轮轴、数个喷管及数个导引滚筒，其中，该蚀刻槽内盛装有蚀刻液，其两相对侧分别形成有一入口及一出口，该输送轮轴以上、下双层交叠的方式横向排列于蚀刻槽内部，其上间隔设有数个输送轮，该喷管间隔设于输送轮轴相对于另一层的输送轮轴的另一侧，各喷管上间隔设有数个与喷管相通的喷头，其开口相对于两输送轮轴之间，而蚀刻槽内蚀刻液的液面高于上层的喷管的喷头位置，其特征在于于两相邻输送轮轴之间且靠近另一层的输送轮轴处分别设有两相互间隔的导引滚筒。2. 根据权利要求l所述的浸泡式电路板蚀刻装置，其特征在于所 述喷管与输送轮轴相互垂直排列，而喷头斜向设置于喷管上。3. 根据权利要求l所述的浸泡式电路板蚀刻装置，其特征在于所 述喷管与输送轮轴相互平行地间隔设于两输送轮轴之间，而喷头斜向设 置于喷管上。4. 根据权利要求2所述的浸泡式电路板蚀刻装置，其特征在于所述各喷管可带动喷头一同摆动。5. 根据权利要求3或4所述的浸泡式电路板蚀刻装置，其特征在于所述于蚀刻槽的入口与出口的内侧处分别设有两挡水滚轮。专利摘要一种浸泡式电路板蚀刻装置，其于一蚀刻槽内盛有蚀刻液，且横向排列有数个可运送电路板于其中移动的输送轮轴，两输送轮轴之间设有两相间隔的导引滚筒，利用浸泡于蚀刻槽中的喷头朝电路板喷出蚀刻液的压本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种浸泡式电路板蚀刻装置，包括有一蚀刻槽、数个输送轮轴、数个喷管及数个导引滚筒，其中，该蚀刻槽内盛装有蚀刻液，其两相对侧分别形成有一入口及一出口，该输送轮轴以上、下双层交叠的方式横向排列于蚀刻槽内部，其上间隔设有数个输送轮，该喷管间隔设于输送轮轴相对于另一层的输送轮轴的另一侧，各喷管上间隔设有数个与喷管相通的喷头，其开口相对于两输送轮轴之间，而蚀刻槽内蚀刻液的液面高于上层的喷管的喷头位置，其特征在于： 于两相邻输送轮轴之间且靠近另一层的输送轮轴处分别设有两相互间隔的导引滚筒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏胜义，乔鸿培，
申请(专利权)人：扬博科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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