电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电磁干扰（ＥＭＩ）遮蔽层的结构，其遮蔽层主要系将一铝箔及聚酯黏合物与支撑物利用自黏胶加以黏着结合成为一具有电磁干扰（ＥＭＩ）防制效用的导电层结构，并于导电层与弹性体间设有热熔性接着剂，用以对导电层与弹性体间形成一稳固的接合作用，并增加电磁干扰（ＥＭＩ）遮蔽层结构的密实性，而对导电主体形成一电磁干扰（ＥＭＩ）防制作用，且其遮蔽层可不受导电主体的限制而另行加工成型，以提升电磁干扰（ＥＭＩ）遮蔽结构的产能，而当使用于Ｉ／Ｏ设备时，以增加整体遮蔽层与Ｉ／Ｏ设备的接触效果，并维持应有的导电性能。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构，具体说是涉及一种可不受导电主体的限制，而得以另行加工成型的电磁干扰(EMI)遮蔽层结构，藉以提升电磁干扰(EMI)遮蔽结构的产能。至于，现有的系统级电磁干扰(EMI)控制技术包括1.将电路封闭在一个法拉第(Faraday)盒来实现电磁干扰(EMI)屏蔽；2.在电路板或者系统的I/O埠上采取滤波和衰减技术来实现电磁干扰(EMI)控制；3.实现电路的电场和磁场的严格屏蔽，或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制印刷电路板走线和电路板层(自屏蔽)的电容和电感，从而改善电磁干扰(EMI)性能；又，目前一般的电磁干扰(EMI)遮蔽结构，大都系直接由利用铜、铝箔及支撑材料直接披覆于导电主体上，以对导电主体形成电磁干扰(EMI)防制的作用，故其电磁干扰(EMI)遮蔽结构的制造即须系各别与导电主体逐一加工成型，而增加制造的诸多限制，以至于无法提升遮蔽结构的产能。本技术的另一目的系藉由将构成电磁干扰(EMI)遮蔽层主要结构的导电层可围卷为一管状包覆体，另在导电层的内部设有一弹性体；并由热熔性接着剂对导电层与弹性体间形成一稳固的接合作用而构成一具弹性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁干扰（ＥＭＩ）遮蔽层的结构，其整体遮蔽层系由一可披覆在导电主体的表层，以对导电主体形成电磁干扰（ＥＭＩ）防制作用；其特征在于：该遮蔽层系将一铝箔及聚酯黏合物与支撑物利用自黏胶加以黏着结合成为一具有电磁干扰（ＥＭＩ）防制效用的导电层结构，并于导电层与弹性体间设有热熔性接着剂，对导电层与弹性体间形成一稳固的接合作用。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丘和正，
申请(专利权)人：天瑞企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]