【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种固定结构，尤指一种电路板的固定结构。然而在组装或拆卸时须使用固定组件4才能将散热模块固定在电路板6上，因而所需的零件较多，成本也随之增高，还须一个接着一个的组装或拆卸，在操作上较为麻烦，对电路板6的重复压迫影响也很大。此外，电路板6的厚度往往很薄，其硬度及韧性不足。当固定组件4直接迫入电路板6时，因承受的力量集中于电路板6的四个点上，当施加的力量不均时，易造成电路板6偏斜，这将导致电路板6上CPU 61的运作芯片62无法可靠地与散热模块的散热器(图未示)底部紧密贴合，使散热效果大打折扣，这些缺点一直有待改进。为此，本技术提供一种电路板的固定结构，包括一固定座，为一矩形中空盒体，在该固定座的适当处形成有接受部及通孔，所述的接受部具有一推拔面及一凹孔的斜坡体；一支撑单元，可为任意形状的板体，在该支撑单元的适当处形成固定部，该固定部的前端具有一上窄下宽的锥形柱体。在支撑单元的固定部穿过电路板及固定座后，由固定座的通孔往接受部的凹孔方向推移，借由接受部的推拔面迫入接受部的凹孔内，从而将固定座固定在电路板上。因为组装时所施的力量平行于电路板，因而对电路板...
【技术保护点】
一种电路板的固定结构，包括一具有数个通孔的固定座及一具有数个通孔的电路板，其特征在于： 还包括一支撑单元，该支撑单元为一具有数个固定部的板体，该固定部具有一前端；及 所述固定座的各通孔旁分别设有一接受部，该接受部为具有一推拔面和一凹孔的斜坡体，该凹孔可与所述固定部的前端结合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江贵凤，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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