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电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构制造技术
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下载电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构的技术资料
文档序号:3738430
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本实用新型涉及一种电磁干扰(EMI)遮蔽层的结构,其遮蔽层主要系将一铝箔及聚酯黏合物与支撑物利用自黏胶加以黏着结合成为一具有电磁干扰(EMI)防制效用的导电层结构,并于导电层与弹性体间设有热熔性接着剂,用以对导电层与弹性体间形成一稳固的接合...
该专利属于天瑞企业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天瑞企业股份有限公司授权不得商用。
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