供封装件固接于印刷电路板的弹性介质体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种供封装件固接于印刷电路板的弹性介质体，弹性介质体包括弹性本体、多个导线、铜箔、数个防焊绝缘层及数个镍／金焊垫。其中，弹性本体具有两表面，而导线是配置于弹性本体内，各导线之间是等距平行且与弹性本体的一表面形成倾斜角度。另外，铜箔是配置于弹性本体的两表面，而两表面的各铜箔之间配置有防焊绝缘层。铜箔是与对应的导线电性连接，且镍／金焊垫是一对一地配置于铜箔上。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种供封装件固接于印刷电路板的弹性介质体，特别是涉及一种可防止锡球于温度循环后断裂的弹性介质体。所谓的PTH型封装，即是IC外面的引脚必须延长且利用插件的方式，才能将IC利用所延长的引脚插入于PCB中并焊接于PCB上，PTH型封装可以是双排脚封装(Dual Inline Package，DIP)；所谓的SMT型封装，即是在高温时将IC利用锡球或其他金属焊接于PCB表面，不须要像PTH型封装一样利用延长的引脚来插件。由于在同样封装件的面积下，SMT型封装可得到较PTH型封装多的引脚数，以让封装件达到轻薄短小的目的，减少生产成本及提高封装合格率。所以，使得SMT型封装成为目前极具发展潜力的封装形式，而SMT型封装可以是网格状阵列(Grid Array，GA)封装，且GA封装也包括有引脚网格状阵列(Pin Grid Array，PGA)封装、球格状阵列(Ball Grid Array，BGA)封装及平格状阵列(Land Grid Array，LGA)封装。请参考图1A，其为LGA封装件的剖面图。在图1A中，封装件102包括IC104、基板106、胶体(Molding Com本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弹性介质体（Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ Ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ），用于供一封装件（Ｐａｃｋａｇｅｄ ＩＣ）固接于一印刷电路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ），其特征在于，该弹性介质体包括： 一弹性本体，是具有一第一表面及一第二表面； 多个导线，是位于该弹性本体内，而各这些导线之间是等距平行，且这些导线是与该第二表面形成一倾斜角度； 多个第一铜箔，是配置于该第一表面，面各这些第一铜箔之间是具有一同隔，且这些第一铜箔俗与对应的这些导线电性连接； 多个第二铜箔，是配置于该第二表面，而各这些第二铜箔之间是具有该间隔，且这些第二铜箔是与对应的这些导线电性连...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱家锜，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]