改进的机柜型机箱的热导流散热装置制造方法及图纸

一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置，装设于机箱后方，并由上盖及下盖的壳片配合而成，其特征是在下盖的后框架上设有一凹槽面，而上盖对应于凹槽面的位置处设置一向后下方倾斜的斜凹面，该斜凹面上方与上盖壳面之间构成一使热风向外散流的凹入空间；该斜凹面的开口端外形与凹槽面对称，该处的上盖与下盖密接盖合；而斜凹面的斜面上布设有多个开口向后的散热孔，致使用时，尤其在１Ｕ机箱及高度堆栈的环境时，不会妨碍到热风导流，以达成较佳的散热效果，而具实用性。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机柜型机箱，特别涉及一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置。有鉴于此，本案创作人遂以从事该行业多年的经验，并本着精益求精的精神，积极研究改进，遂有本技术产生。解决上述技术问题所采用的技术方案是这样的一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置，装设于机箱后方，并由上盖及下盖的壳片配合而成，其特征是在下盖的后框架上设有一凹槽面，而上盖对应于凹槽面的位置处设置一向后下方倾斜的斜凹面，该斜凹面上方与上盖壳面之间构成一使热风向外散流的凹入空间；该斜凹面的开口端外形与凹槽面对称，该处的上盖与下盖密接盖合；而斜凹面的斜面上布设有多个开口向后的散热孔，使用时，由上述结构使热风导流可经由散热孔及斜凹面所构成的凹入空间而向外散流，不致被堆栈的机箱所阻碍；该上盖的斜凹面及开口向后的散热孔均是在上盖上一体冲制而成。本技术其是设置于机箱后方，在下盖的后框架上设一适当深度的凹槽面，而在上盖的对应处设一向后下方倾斜的斜凹面，使该斜凹面的开口端可与凹槽面对称盖合，而斜凹面的斜面上则布设有多个散热孔，使甚至1U机箱在高度堆栈使用时，亦不会妨碍到热风导流，而达成较佳的散热效果，从而解决了使其不会妨碍到热风导流，达较佳散热效果的技术问题。本技术结构简单，是于机箱后方设置一向后下方渐倾斜的斜凹面，并于斜凹面的斜面上布设以散热孔，并在使用时尤其是1U机箱及高度堆栈的环境时，不致妨碍到热风导流，而达较佳的散热效果，而具实用性。以上所述，仅为本技术的一实施例而已，非为限定本技术的实施例，凡熟悉该项技艺的人士，其所依本技术的特征范畴所作的其它等效变化或修饰，皆应涵盖在本技术申请专利范围内。综上所述，本技术所引用的技术手段虽非艰深，但的确能由上述所揭露的构造，达到所述的功效，而且本技术申请前未见于刊物亦未公开使用，诚已符合技术专利的新颖性、先进性等要件，故依法提出技术专利申请。权利要求1.一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置，装设于机箱后方，并由上盖及下盖的壳片配合而成，其特征是在下盖的后框架上设有一凹槽面，而上盖对应于凹槽面的位置处设置一向后下方倾斜的斜凹面，该斜凹面上方与上盖壳面之间构成一使热风向外散流的凹入空间；该斜凹面的开口端外形与凹槽面对称，该处的上盖与下盖密接盖合；而斜凹面的斜面上布设有多个开口向后的散热孔。2.根据权利要求1所述的改进的机柜型机箱的热导流散热装置，其特征是该上盖的斜凹面及开口向后的散热孔均是在上盖上一体冲制而成。专利摘要一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置，装设于机箱后方，并由上盖及下盖的壳片配合而成，其特征是在下盖的后框架上设有一凹槽面，而上盖对应于凹槽面的位置处设置一向后下方倾斜的斜凹面，该斜凹面上方与上盖壳面之间构成一使热风向外散流的凹入空间；该斜凹面的开口端外形与凹槽面对称，该处的上盖与下盖密接盖合；而斜凹面的斜面上布设有多个开口向后的散热孔，致使用时，尤其在1U机箱及高度堆栈的环境时，不会妨碍到热风导流，以达成较佳的散热效果，而具实用性。文档编号H05K7/20GK2540081SQ02207628公开日2003年3月12日 申请日期2002年3月12日 优先权日2002年3月12日专利技术者陈介文, 郑文达, 简正裕, 廖家兴 申请人:磐仪科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的机柜型机箱的热导流散热装置，装设于机箱后方，并由上盖及下盖的壳片配合而成，其特征是：在下盖的后框架上设有一凹槽面，而上盖对应于凹槽面的位置处设置一向后下方倾斜的斜凹面，该斜凹面上方与上盖壳面之间构成一使热风向外散流的凹入空间；该斜凹面的开口端外形与凹槽面对称，该处的上盖与下盖密接盖合；而斜凹面的斜面上布设有多个开口向后的散热孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈介文，郑文达，简正裕，廖家兴，
申请(专利权)人：磐仪科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]