扁平组件化散热器制造技术

一种扁平组件化散热器，其特征在于其包括： 一外壳主体，该外壳主体以侧向相邻的方式分别设有风扇单元固定座及散热单元固定座； 一风扇单元，该风扇单元则是为具有侧向出风功效的风扇，其利用一固定结构固定于所述的外壳主体上的风扇单元固定座上；以及， 一散热单元，该散热单元上设有数个呈等距排列片状结构的鳍片，其是利用一固定结构固定于所述的外壳主体上的散热单元固定座上，令鳍片的方向平行于风扇单元的出风方向者。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种扁平组件化散热器，尤其是指一种风扇与散热单元是以侧向相邻排列方式所组成，用于所需安装空间，其厚度空间受限的处理器散热器。(2)
技术介绍
目前大型网站及系统的生产商所使用的伺服主机是由许多服务器以横列上架式摆列方式置放于陈列架上并予以组合连结，而为了方便使用者购买及日后维修或汰换服务器后仍然可将新的服务器顺利的置放于陈列架上，因此生产商针对该服务器的尺寸大小订出一个固定的规格，而该具有一定长、宽、高尺寸的服务器即为1U服务器。另外，由于系统的生产商需要相当多数量的1U服务器来连结，因此该1U服务器的总高度仅约44mm，能给予散热器使用的空间仅约21mm。然而传统用于个人计算机的散热器大多超过44mm，该传统型的散热器置于1U服务器会发生空间不足的问题而无法使用。由于1U服务器总高度约44mm(如图1所示)，比一般传统桌上型服务器可用高度减少了许多，此可用高度扣除主机板A与固定脚B高度约剩37mm，再扣除处理器C与其固定厚度的后只剩26mm，而传统散热器必须为风扇D入风口保留5mm空间以避免气流阻塞，故在选择上顶多仅能使用总高度约21mm(含风扇)的散热器。目前市面上可以寻获总高度不超过21mm的散热器微乎其微，且置于1U服务器中，其散热效率远不如原设计能力，主要关键在于其风扇D进风口上方最多仅有5mm的空间可让气体进入，此现象导致风扇D实际出风能力减低，造成散热效率大打折扣，故应用此种散热器的处理器C其工作频率也因此受限，而服务器效能也相对降低。此外，上述可以置放于1U服务器的小型传统的散热器，却不能解决处理器C因高频所产生的高热问题。诸如，传统散热器上附属的风扇D吸风方向的设计不当及风扇D与散热片E相对位置不当的设计，使得风扇D的转子因高热而降低效能或减少寿命；或，以传统散热器必须倚赖加装数个系统风扇与导风管以解决散热不佳问题，不仅造成机构特殊设计的困难、且有制造成本过高及系统噪音过大等等的问题。为此，本技术设计人潜心研究，并配合学理的应用，及经过不断的努力、试验及改进，终于提出一种巧妙的设计，且能有效改善上述缺点的一种扁平组件化散热器。(3)
技术实现思路
本技术的主要目的是在于提供一种扁平组件化散热器，其主要是将传统小型散热器中位于散热单元顶端的风扇，改为设置于散热单元的侧端，以此将风扇本身厚度所占用的高度空间(约10mm)空出，不仅可让散热单元的设计有更多变化及发挥的空间，同时多余的空间可有效防止气流阻塞增加散热器的散热效率，有效解决传统散热器无法解决高频处理器的高热问题。本技术的另一目的是在于提供一种扁平组件化散热器，通过提供一组件化结构，令壳体的型体固定，风扇与散热片为一可替换的模块，令本技术可以依据不同的使用需求更换不同等级的风扇或散热片。本技术的又一目的是在于提供一种扁平组件化散热器，通过改变风扇安装的位置，即可直接解决高频处理器的高热问题，无须加装多余的系统风扇及导风管，不仅可有效降低制造成本且可解决系统噪音过大的问题。本技术的再一目的是在于提供一种扁平组件化散热器，内含于该扁平组件化散热器的螺丝，是在安装时可直接锁固于主机板，不需额外作取汲螺丝的动作。本技术的目的是这样实现的一种扁平组件化散热器，包括一外壳主体，该外壳主体以侧向相邻的方式分别设有风扇单元固定座及散热单元固定座；一风扇单元，该风扇单元则是为具有侧向出风功效的风扇，其利用一固定结构固定于所述的外壳主体上的风扇单元固定座上；以及，一散热单元，该散热单元上设有数个呈等距排列片状结构的鳍片，其是利用一固定结构固定于所述的外壳主体上的散热单元固定座上，令鳍片的方向平行于风扇单元的出风方向者。本技术的优点有效解决传统散热器无法解决高频处理器的高热问题；可以依据不同的使用需求更换不同等级的风扇或散热片；有效降低制造成本且可解决系统噪音过大的问题；安装方便，在安装时可直接锁固于主机板，不需额外作取汲螺丝的动作。为进一步说明本技术的上述目的、结构特点和效果，以下将结合附图对本技术进行详细的描述。(4)附图说明图1为传统散热器的平面示意图。图2为本技术的立体分解图。图3为本技术的立体组合图。图4为本技术与主机板组合的侧视图。图5为本技术与主机板组合的前视图。图6为本技术的底视图。(5)具体实施方式首先，请参阅图2及图3，其是分别为本技术的立体分解图及本技术的立体组合图，本技术所揭示的一种扁平组件化散热器，其主要是由外壳主体1、风扇单元2及散热单元3所组成，其中，风扇单元2则是为一种具有侧向出风功效的风扇，而散热单元3则是由高传导系数材料所制成，其上设有数个呈等距排列片状结构的鳍片31，外壳主体1上以侧向相邻的方式分别设有风扇单元固定座11及散热单元固定座12，令该风扇单元2与散热单元3可以分别利用固定结构固定于该外壳主体1上所设的风扇单元固定座11及散热单元固定座12上，令该风扇单元2与散热单元3可以侧向排列的方式固定于外壳主体1上且散热单元3上鳍片31的方向是平行于风扇单元2的出风方向。通过前段所述的结构，将本技术固定于处理器上令散热单元3直接与处理器5(图4所示)接触固定，利用散热单元3所具有高传导系数的特性将处理器5工作所产生的高温传递到鳍片31上，再通过该风扇单元2所送出的冷空气经由鳍片31间的空间通过并带走鳍片31上的热能而达到降温的功效。由于本技术将风扇单元2由传统设于散热单元3的顶端改为设置于散热单元3的侧边，并用一组件化的壳体1将两者组合而成，利用将风扇单元2本身厚度所占用的高度空间(约lOmm)空出，不仅可让散热单元3的设计有更多变化及发挥的空间，同时以此所空出多余的空间可有效防止气流阻塞而增加散热单元3的散热效率，有效解决传统散热器无法解决高频处理器的高热问题。上述的结构中，散热单元3嵌入外壳主体1的总厚度(如图4中所标示的X值)是大于风扇单元2嵌入外壳主体1的总厚度(如图4中所标示的Y值)其厚度差值(如图4中所标示的Z值)，为风扇单元2吸风口预留一空间，使得吸风顺畅，吸入风经由散热单元3的鳍片31结构将热源带出。此外，本技术于上述的结构中，风扇单元2的选用，为一垂直吸入空气，侧向导出的涡轮式叶片，可以为侧向出风的轴流扇或离心扇。另外，散热单元3的材料可以为铝、铜等常用金属，或视需要而选用具有更佳传导效率的银、金等贵金属。散热单元上的鳍片31可以为挤型、嵌入、锻造、铸造、焊接等机械制程制造的。组件化的外壳主体1材料可以为塑料或金属。整体外型尺寸可视散热需求决定的。参见图2、3，本技术于上述结构中用以将风扇单元2固定于该外壳主体1上所设风扇单元固定座11上的固定结构，其是可以为一扣合结构以达到快速及方便组装的目的，其中风扇单元2进一步是由风扇主体21及一上盖22所组成，而上述的扣合结构主要是在风扇单元2的上盖22适当位置设有定位片221及卡勾222，同时配合在外壳主体1上相对于上述定位片221及卡勾222的位置处分别设有凹槽13及扣合孔14，利用上述结构的设计，使用者可以将风扇单元2置于外壳主体1所设的风扇单元固定座11上，是风扇单元2的上盖22所设的定位片221及卡勾222分别穿过外壳主体1上所设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑文迪，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：