一种集成电路设计用封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路设计用封装机构，属于集成电路封装技术领域，一种集成电路设计用封装机构，包括机座，所述机座上方固定连接支撑架，所述支撑架下表面安装压合组件，所述压合组件包括电动推杆、压板、加固板和导向杆，所述电动推杆的传动输出端传动连接压板，所述压板上表面对称安装导向杆；所述机座上表面固定连接载台，所述机座上表面对称设置的凹槽内部通过弹簧座固定连接有底板。机座上方通过弹簧座和底板与承重框固定连接，进行封装的时候，通过外接电源启动电动推杆，压板纵向下压管壳，承重框相对导向柱纵向下滑，弹簧座受到压力作用发生弹性形变，直到管壳卡接在基片表面，封装过程省力，且能提高产品质量。且能提高产品质量。且能提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路设计用封装机构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，更具体地说，涉及一种集成电路设计用封装机构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。
[0003]但是，现有技术在进行管壳与介质基片压合封装的时候，管壳不方便设置在承重件上，在进行压合处理的时候，其易出现偏位甚至报废的现象，影响生产质量，所以我们提出了一种集成电路设计用封装机构来解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种集成电路设计用封装机构，它可以实现防止体积较大的杂质进入机体卡住除污耙，导致除污耙不能正常工作，并且不需要工作人员下水清理。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路设计用封装机构，其特征在于：包括机座(1)，所述机座(1)上方固定连接支撑架(3)，所述支撑架(3)下表面安装压合组件(4)，所述压合组件(4)包括电动推杆(401)、压板(402)、加固板(403)和导向杆(404)，所述电动推杆(401)的传动输出端传动连接压板(402)，所述压板(402)上表面对称安装导向杆(404)；所述机座(1)上表面固定连接载台(6)，所述机座(1)上表面对称设置的凹槽内部通过弹簧座(9)固定连接有底板(10)；所述底板(10)上表面安装承重件(5)，所述承重件(5)包括承重框(501)和限位凸台(502)，所述限位凸台(502)固定连接在承重框(501)上表面；所述机座(1)上表面对称安装导向柱(8)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用封装机构，其特征在于：所述承重框(501)位于载台(6)上方位置，所述承重框(501)表面靠近边角位置均设置有导向孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：周为，
申请(专利权)人：周为，
类型：新型
国别省市：