电子零件封装座制造技术

一种电子零件封装座，是对电子零件（２０）的第一部份（２１）及第二部份（２２）提供良好地隔离封装，以便运送，其特征在于： 所述封装座（１０）是以一框架（１１）整体限定出与所容纳的电子零件（２０）的第一部份（２１）及第二部份（２２）相对应而具有不同宽度的第一容纳区（１２）及第二容纳区（１３），并且限定出与第二容纳区（１３）连通的第三容纳区（１４），并在第三容纳区（１４）内配置有为相邻电子零件（２０）提供间距的隔离片（１５），通过此隔离片（１５）上设置的定位部（１５１）使电子零件（２０）的第二部份（２２）连接在上面，这样构成一具有间距且便于电子零件（２０）自动化封装运送的封装座（１０）。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种电子零件封装座，尤其涉及一种应用于电子零件如阴极棒(Cathode)的自动化封装座。但是，目前这种电子零件(阴极棒)的封装方式在运送方式上与现有电子零件相比较，其困难之处在于可能发生的碰撞。由于一般的做法都是利用一封装盒对这种电子零件封装运送，但是因阴极棒的形状并不是完全立体的，若在封装盒内未提供适当防撞或定位措施，将对其造成损害，而以现有封装技术而言，如果每个封装座都单一设置防撞或定位措施，不仅成本相当高昂，且在自动化流程中也难以达到，且单一电子零件配置单一封装盒，不仅造成运送空间增加而增加运输成本外，而且日后产品组装时还需要一一开启封装盒将其取出，在制造上也是一大麻烦。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于解决上述的缺点，避免缺陷的存在，本技术提供一种可同时容纳多组电子零件且相邻电子零件都以一定间距隔离并定位的封装座，利用此封装座是以一框架整体限定出与所容纳的电子零件的第一部份及第二部分相对应而具有不同宽度的第一容纳区及第二容纳区，且限定出与第二容纳区连通的第三容纳区，并在第三容纳区内配置有为相邻电子零件提供间距的隔离片，通过此隔离片上设置的定位部使电子零件的第二部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟衍彦，
申请(专利权)人：亚洲电子光科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：